【招商电子|每日资讯】英特尔发表新一代Core i9处理器

随着鸿海董事长郭台铭坐镇大陆深圳龙华，并向集团内重要成员宣布2017年苹果(Apple)新款iPhone正式进入量产，国内、外芯片大厂纷纷表达已开始出货给重要客户，尽管业界盛传苹果新款iPhone量产时程恐因部分良率问题而有所递延，然郭台铭已表达新款iPhone正式在富士康导入最后量产动作，相关芯片供货商相继向上调整未来业绩展望，台系功率放大器(PA)供应链亦将同步受惠。

尽管台系IC设计业者并没有真正切入iPhone零组件供应链，但台系PA相关芯片业者却已间接供应相关产品，包括上游的全新，以及下游的稳懋、宏捷科，甚至是讯芯等，各厂自5月起接单量及业绩表现纷开始往上走高。

台系PA相关业者透露，主要是因为苹果新款iPhone已正式进入备货阶段，近期业者必须配合下游客户进行加班生产，反应在第2季下半以后的业绩表现，自然是一路走高，且营运成长走势可望一路延续到第4季。

国际模拟IC大厂亦指出，原本对于第2季财测预期目标，便已包含美系手机品牌大厂拉货动能挹注，虽然业界不断传出可能有递延情况，然近期相关芯片厂仍然正常出货，客户并没有喊停的动作，使得公司内部出货进度仍维持原先默认目标。

依照过去美系手机客户向供应链拉货惯例，模拟IC订单量自第2季中开始往上攀升，且将持续走高至第4季迈向高峰期之后才会告歇，由于2017年苹果新款iPhone被业界誉为十年一度的大改款机种，业者纷预期终端市场销售量将创新高，相关芯片需求量亦可望较2016年多上一些。

台系IC设计业者表示，过去通常在苹果iPhone供应链开始进入生产阶段之后，Android阵营手机品牌业者都会出现动能收敛情况，2017年上半多数Android阵营手机品牌业者出货量恐将乏善可陈，加上终端市场换机需求声势明显不如预期，业者预期消费者采购观望心态将更浓厚，并耐心等待2017年下半新款iPhone现身，造成第3季全球智能型手机市场气氛诡异。

全球Android阵营手机品牌业者虽有心扳回上半年销售劣势，偏偏苹果新款iPhone出货在即，让Android手机阵营相关供应链业者忐忑不安，相较之下，苹果新款iPhone供应链现阶段已心无旁骛，专心为2017年下半大量生产动作来积极备货。

供应链业者认为，相较于2017年上半包括三星电子(Samsung Electronics)、华为、Oppo及Vivo等一线手机品牌大厂，都因为终端市场换机需求不如预期而跌了一跤，苹果2017年新款iPhone已被业界视为全球智能型手机市场最后关键推手，相关芯片备货订单亦将是2017年下半全球半导体产业景气回升的重要票房保证。

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AI世代掀NVIDIA旋风　台积、京元、益登助攻

COMPUTEX 2017大展登场，绘图处理器(GPU)大厂NVIDIA今年声势浩大，特别举办人工智能(AI)论坛，NVIDIA总裁兼执行长黄仁勋在Keynote中直言，CPU效能成长每年仅约1成，加上深度学习、大数据等概念引领风潮，AI革命已经点燃，GPU运算为主的时代来临。而对于台湾半导体供应体系来说，NVIDIA在晶圆代工与高阶封装技术有台积电支持，专业IC测试则交由京元电操刀，另外台湾也有主力代理通路益登，都可望成为NVIDIA旋风中的受惠者。

黄仁勋强调，针对AI的新创投资已经在4年内成长10倍至50亿美元，NVIDIA已经准备全新Holodeck计划，预计9月可以早期使用。AI世代植基于深度学习神经网络，NVIDIA将加速推动端到端AI革命，重点即是聚焦于GPU整合运算，可连结各种终端、云端等等。

而NVIDIA日前发表、斥资30亿美元研发费用的最新GPU运算架构Volta之新品Tesla V100，即采用台积电12奈米FFN制程，以及台积电高阶2.5D/3D IC封装技术CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)，主要系运用次微米等级硅材质做为中介层使用，再搭配硅穿孔(TSV)技术把多芯片整合在单一个封装体，把各种逻辑IC、高传输、高带宽内存异质整合，进入10/7奈米世代后，CoWoS封装技术可望持续应用在HPC高效运算平台。相对于不需硅中介层、成本相对较低、多应用于行动通讯领域的InFO(整合扇出型封装)技术，AI、深度学习、数据中心等领域将会是台积电CoWoS封装技术主力应用市场。

市场预期，随着NVIDIA的强攻，超威(AMD)、Google以及IDM大厂英特尔等一线龙头厂商，势必将持续展开在次世代AI领域的对决，甚至台系IC设计龙头联发科等，也持续酝酿AI相关领域布局。黄仁勋表示，Volta GPU也仅是第一步，NVIDIA已经准备跟微软(Microsoft)合作超大规模GPU加速器，半导体相关业者看好随着国际大厂持续推动，AI世代的概念可望更为具体，包括如自驾车、机器人、无人机等，整体AI世代蓝图正渐渐被勾勒出来。

而对于IC测试业者来说，AI芯片设计越来越复杂，测试时间也拉长，同时更必须具有低容错率，京元电已经有承接NVIDIA GPU、AI芯片测试订单，加上自主开发预烧(Burn-in)设备，以后段测试需1~1.5月时间计算，京元电2017年营运可望逐季往上，京元电近3年预烧测试相关营收成长倍增，单月营收贡献从新台币(以下币别同)3,000万元成长到2017年的5,000万元，2018年更将上看6,000万元以上。

熟悉半导体相关业者表示，今年市况来看，2017年上半智能型手机市场面临库存调整，大陆中低阶机种确实需求不振，下半年可望大爆发。而在市况平淡的局势下，能够多元布局的半导体业者可望营运持稳。尽管NVIDIA主力代理商益登上半年也受到通讯市场需求平淡影响，第2季营运成长动能仅持平或小增，不过，受到NVIDIA全力抢攻AI、车用、物联网(IoT)等领域，市场看好益登今年营运可望在第3季回温，成为NVIDIA旋风中的受惠者之一。

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三星、乐金采不同堆栈技术　强化车用OLED面板耐久度

车用OLED面板必须承受较严苛的环境条件，除了耐高低温与湿度之外，防震效果也相对要求，相较于一般智能型手机与电视的OLED面板，业者得设法提高产品的耐用程度。主要韩厂近期正加紧开发车用OLED的结构与材料。

据韩媒KI News报导，乐金显示器(LG Display；LGD)与三星显示器(Samsung Display)为了延长OLED有机材料的耐久性，正设法发展车用OLED的相关技术。

车用OLED必须承受高电压，面对摄氏零下40度与零上95度的极端天气要能展现稳定性能；在摄氏40度与湿度为95%的条件下，耐久性必须达到2,000小时以上，亮度也得达到每平方公尺600~1,000烛光。

LGD将用在中小尺寸OLED的RGB技术与WOLED的串接技术(Tandem)搭配，开发出使用RGB方式的双层发光层(EmittingLayer)堆栈结构。亦即在红色有机材料上放红色，绿色有机材料上放绿色，蓝色有机材料上放蓝色，使每种颜色都有两层，但两层发光层之间另有1层电荷产生层(Charge Generation Layer)。

这种串接结构因有上下两层组件分别发光，能让OLED有机组件的寿命与电流效率加倍，且上下两层同时发光也能提高屏幕亮度，弥补画质不足之处。据了解，LGD已取得串接与电荷产生层的技术专利。

三星显示器则采用与中小尺寸OLED面板相同的单层RGB结构，但打算改变有机材料成分，以提高组件寿命，克服温度与湿度变化。

业界表示，LGD在中小尺寸OLED的竞争上落后三星，因此在车用OLED的开发方面较为积极，对各种应用也抱持高度兴趣。

另韩媒K Bench则引述SamMobile的消息报导，三星显示器正与现代汽车(Hyundai Motor)进行协商，准备供应用于Genesis车款的OLED面板。