中北大学王智教授团队 Polymer：基于燃烧合成法的苯并噁嗪低温固化的研究

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不同 比例的 的 I-A-p 和 (b) 不同 比例的 G-A-p 。

5% PI-A-p 的初始固化温度为 102 ℃ ， 5% PG-A-p 的初始固化温度为 97 ℃ 。这些温度与 In-Ac 和 Ga-Ac 前驱体 的氧化还原反应有关，氧化还原反应产生了大量热量，从而加速了苯并噁嗪的开环聚合。

图 2. (a) Pp-Bf 和 1% ， 3% ， 5% PI-A-p 的 TGA 曲线 ， (b) Pp-Bf 和 1% ， 3% ， 5% PG-A-p 的 TGA 曲线 ， (c) Pp-Bf 和 1% ， 3% ， 5% PI-A-p 的 DTG 曲线 ， (d) Pp-Bf 和 1% ， 3% ， 5% PG-A-p 的 DTG 曲线。

使用热重分析法（ TGA ）评估了 Pp-Bf 以及不同浓度的 In-Ac 和 Ga-Ac 前驱体 在 N ₂ 气氛下的热稳定性。结果表明，无论 苯并噁嗪 中掺入的是 In-Ac 还是 Ga-Ac 前驱体 ，这两种 前驱体 都有助于提高 苯并噁嗪 5% 和 10% 的失重温度（ T _5% 和 T _10% ）。加入 5% In-Ac 前驱体可提高相应聚 苯并噁嗪 在 800 °C 时的 残炭率 ，而加入 5% Ga-Ac 前驱体 仅会略微降低 聚 苯并噁嗪 在 800 °C 时的 残炭率 。与 5% PI-A-p 相比， 5% PG-A-p 的 残炭率相对较低 ，这可能是因为 酚类 曼尼希桥结构的形成明显减少， N ， O- 缩醛 醛曼尼希桥结构的存在增加，以及氧化镓的形态发生了变化。

图 3. (a) 3.5% NaCl 电解质溶液中的 T

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