新应用正驱动电源模块封装的材料和设计创新

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2016~2021年电源模块封装材料市场规模发展预测

电源模块成本的很大一部分是专门用于封装的原材料：事实上用于芯片粘接、衬底粘接、衬底、基板、包装、互连和外壳的材料市场规模在2016年已达到11亿美元，并且Yole声称该市场将稳定增长直至2021年。

然而，所有原材料市场的增长幅度不一致。贴片材料市场预计在2016~2021年期间的复合年增长率（CAGR）最高，可超过13%。外壳和包装材料市场预计在2016~2021年期间的复合年增长率（CAGR）最低，约为5-7%。主要的区别来自于这些材料技术性的选择及其对每个细分市场的影响。例如，增加环氧树脂的比例将会降低电源模块包装的成本。

按成本细分，衬底和基板材料市场占据封装原材料市场一半的市场规模，加在一起的市场规模超过5.5亿美元。因此，陶瓷衬底或基板材料技术的选择会对最终的电源模块成本产生很大的影响。约25%的成本与芯片粘接或衬底粘接材料有关。其余的成本划分为包装、互连和外壳。

按应用细分，工业应用仍占据电源模块市场的最大份额。然而，新能源汽车（EV/HEV）市场预计在2016~2021年期间将出现两位数的增长，该市场预计将在2021年占据约40%的电源模块市场份额。此外，归因于高制造量，汽车行业正引领封装技术的创新，帮助和加快实施这些新技术。

“电源模块市场正因为来自不同方向的一些新厂商的进入，而变得竞争异常激烈，”Yole能源转换和新兴材料高级分析师Milan Rosina博士说。

近年来，在功率半导体市场的引领企业间发生了一些整合和收购，如英飞凌收购了International Rectifier公司、安森美半导体收购了Fairchild公司。这些举措旨在加强企业在整个功率半导体行业中的地位。

然而，未来几年，市场引领者们将面临来自电装、博世等一级汽车制造商，以及星威、CRRC等来自中国的新入局者的激烈竞争。

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