主要观点总结
本文主要介绍了小米公司在发布会上推出的新产品，包括智能手机SoC芯片小米玄戒O1、小米首款纯电SUV车型YU7及其相关技术特点，以及雷军对小米未来发展的展望。文章还提到了小米在科技领域的探索和变革。
关键观点总结
关键观点1: 小米首款自主研发旗舰SoC芯片玄戒O1发布
采用第二代3nm工艺制程，具有强大的性能和超高的能效表现，是小米在芯片领域的重要突破。
关键观点2: 小米首款纯电SUV车型YU7发布
YU7拥有多种高科技配置，如宝石绿、钛金属色等全新配色，以及超宽天际屏全景显示HyperVision等，展现出小米在电动汽车领域的实力。
关键观点3: 雷军对小米未来发展的展望
雷军表示小米将坚定地向高端化发起冲击，并强调芯片和电动汽车是小米必须攀登的高峰。他还表示小米已经做好了长期投入的准备，未来将继续在科技领域进行探索和变革。
正文
造芯，小米必须攀登的高峰
发布会上半场的重头戏，是小米首款自主研发设计的旗舰 SoC 芯片：玄戒 O1。
根据官方介绍，这款芯片在 109m㎡的面积里放入了超过 190 亿个晶体管，采用的最新第二代 3nm 工艺制程。
小米玄戒 O1 芯片采用了十核四丛集的 CPU 架构，包含 2 颗 3.9Ghz X925 超大核、4 颗性能大核、2 颗能效大核、2 颗能效小。GPU 方面，采用了 16 核 G925。
安兔兔跑分超 300 万，2 颗超大核的多核跑分超越了苹果的 A18 Pro 芯片
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采用 3nm 制程工艺的小米玄戒 O1 芯片 | 图片来源：小米
大芯片研发周期长、投入大。小米自 2021 年重启研发后，共投入了 135 亿元，目前团队规模超过 2500 人，雷军表示这是「在国内排在前三的水平」。2025 年，小米在芯片领域的投入预计就将超过 60 亿元。
只有少数厂商才能自研芯片，极少数才能达到先进制程。以苹果为例，它们自研的 A 系列和 M 系列芯片，对苹果手机、电脑长期占据高端市场的份额非常关键。
「造芯」风险与机遇共存，小米曾经的澎湃系列芯片也就遭遇挫折。最核心的难处在于，这是一个重投入+强规模效应的赛道。雷军在发布会上介绍，由于智能手机更新迭代速度快，大芯片业务的「生命周期」往往很短。这就要求需要很大的终端产品出货量，才能摊薄研发成本。「1-2 年内，卖到上千万台，才可以生存。」
并且，除设计外，芯片在制造、封测等环节往往还需要全产业链的共同配合。而这些环节在如今的全球多变的地缘环境下，也面临着多重不确定性的考验。
雷军表示，玄戒「大芯片」项目在 2021 年初立项，几乎和小米汽车同时立项。在启动研发支出，就定下了 3 个关键目标：要做高端芯片，要采用最先进的工艺制程、要拥有第一梯队的性能表现。
首批搭载玄戒芯片的，有 3 款终端产品，分别是：小米 15S Pro、小米平板 7 Ultra 以及小米 Watch4 eSIM。
其中，小米 15S Pro 除搭载玄戒 O1 芯片外，相机采用光影猎人 900+IMX858 潜望+JN1 超广徕卡三摄，小米第四代影像处理器，支持全焦段 4K 夜景视频。此外，还升级了 UWB 超宽带技术，支持轨道交通无感过闸机，以及 UWB 车手互联。小米 15S Pro 起售价为 5499 元（16GB+512GB），享受国补后 4999 元起步。
小米平板 7 Ultra 在玄戒 O1 芯片的加持上，提升了在 4K 视频剪辑、Raw 格式修图、重度游戏等专业场景下的表现，并且带来了更出色的画质表现。14 英寸的小米平板 7 Ultra 起售价为 5699 元（12GB+256GB），享受国补后起售价 5199 元。
小米 Watch 4 eSIM 带来了一些新的惊喜。因为它搭载的玄戒 T1 芯片，首次搭载了小米自主研发的 4G 通信基带，支持 4G eSIM 独立通信。通信基带是芯片研发里一个复杂的领域，iPhone 常年被吐槽「信号差」就和苹果搞不定通信基带有关。
据介绍，小米在通信基带上投入了 600+人的研发团队，做了大量复杂的实验室验证以及海量的现网适配。率先在手表芯片里验证这一技术。
芯片对于任何一家科技公司而言，几乎都代表着技术无人区。雷军表示，小米已经做好了长期投入的准备，10 年至少投入 500 亿元，因为「想成为一家伟大的硬科技公司，芯片是绕不开的硬仗，也是必须攀登的高峰」。
