2025，中国科创新元年！

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到2018年，中国每年发表的SCI论文总量已高居全球第二，但同年爆发的贸易战，立刻让芯片半导体、基础软件等领域，拖住了国内高精尖产业的后腿。

华为便是一个典型例子：尽管它早有意识，由海思自主承担高端芯片设计重任，但美国一方面禁止台积电为其代工，一方面要求高通等对其断供，最终还是陷入了相当长时间内无芯可用，眼看着手机业务在全球凋零的巨大困局。

各个领域里形形色色的“卡脖子”现实，都让我们不得不对短板进行系统性反思，一系列围绕突破卡脖子的政策举措，乃至高层的关注与加持，也随之而出。

从集成电路、工业母机、基础软件、先进材料、科研仪器、核心种源等，卡住中国产业脖子的关键节点被明确出来，从中央到地方，从资金支持到市场支持，几年之内，中国科创就呈现出超越过去几十年的力度与速度。

2023年9月，最高领导人在黑龙江考察时首次提出“新质生产力”，对整合科技创新资源，引领发展战略性新兴产业和未来产业提出新要求和新目标。2024年7月，中央明确要健全因地制宜发展新质生产力体制机制，整个中国科创也因此更上台阶。

以政策为导向，集中力量办大事，乃至于由政府主导直接下场发展重大科技项目，美国如此，日本如此，中国也同样如此，必须如此。

自1985年中央发布《关于科学技术体制改革的决定》起，持续40年，中国政府对科创的政策重视与加持，中国领导人对科创的关怀与支持从未间断，而且力度越来越大，这是中国科创在2025焕然一新的关键。

但政策的作用更多是保驾护航，要成就一个科技强国，必备的是教育、人才、资本、产业基础与市场的合力。

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1977年8月，在总设计师组织的“科学与教育工作座谈会”上，武汉大学副教授查全性按捺不住，把当时的高校招生制度痛批一顿后直接谏言：

“只争朝夕，今年能办的事，就不要拖到明年办。”

这句话打动了总设计师，他当场让教育部追回已发出的招生文件，重新组织统一考试。

这一年12月，中国唯一一次冬天举办的高考拉开大幕，也创造了竞争最激烈的一次高考：报考人数570万，录取考生27.3万。

尽管录取率只有4.7%，但它的意义却是非凡——中国的高等人才培养机制自此重启。从高考恢复到1985年，国内累计培养的本科毕业生已达180万人，是文革前毕业生总量的三倍。

与高考选拔系统恢复并行的，还有一连串人才政策：公派留学重启、重点高校复建以及“863计划”中对科技人员的组织，所有政策都指向了高层次人才建设——首批公派出国的52名赴美学者，有7人在日后当选为两院院士。

对于一个希望在科技上有建树的国家而言，足量的高等教育人才是必备的。天才的出现是概率事件，只有人才基数足够大，才有可能诞生出“学术大咖”“产业大牛”。

即便是消化吸收、改良迭代现有技术，同样需要一个坚实的人才体系作为转化层。

典型困局曾在半导体行业上演，为了缩短越拉越大的代际，中央政府先后组织了1986年的“531战略”、1990年的“908工程”、1995年的“909工程”，核心模式就是由财政资金出资，引进制造技术与成套工艺，先吸收消化，再实现自主可控。

但钱越花越多，芯片短缺却越来越严重，到2015年，进口芯片花费已超过2000亿美金。原因就是没有一个坚实的人才体系，引进的技术只能照做，无法吸收化为己用。

充足人口，让中国享受了一波劳动力红利，但没有充足高等教育人才，就只能看着技术密集型产业的人才断层干着急。

1998年，经济学家汤敏在详细研究后得出结论：相比发达国家35%的高等教育毛入学率相比，中国只有5%。一份“扩大高等教育招生规模”的建议因此被提上领导人案头。

次年6月，高校扩招的大幕正式拉开，高考录取率从1998年的33.8%，一路飙升到现在的90%以上。

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