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此前，对用户而言，选择小间距LED更多的是在不同间距中做选择，而间距对于小间距LED而言主要影响单位面积分辨率。目前，从不同封装技术来比较， 无论是从技术革新上抑或是显示效果上，COB小间距LED都是对SMD小间距LED的极大提升。这也说明，在解决室内堪用、能用问题的基础上，小间距LED发展目前已进入提供更高的产品可靠性和视觉体验效果的阶段，COB封装是最关键的技术方向之一。
SMD产品，传统封装方式的不足
采用SMD（表贴技术）封装的LED产品，是上游灯珠厂商将灯杯、支架、晶元、引线、环氧树脂等材料封装成不同规格的灯珠。下游显示屏厂商用高速贴片机，以高温回流焊将灯珠焊在电路板上，制成不同间距的显示单元。
♦ SMD小间距LED PCB板横截面图示
作为小间距LED的第一代产品，SMD小间距LED可以说已应用广泛，目前也占据了LED应用市场的较大份额。但由于LED产品固有的发光原理及SMD封装工艺无法回避的缺陷，在长期的市场应用中，SMD小间距LED也显示出明显的不足。
① 死灯、坏灯现象。LED死灯直接影响到画面的显示效果，而采用SMD封装技术的小间距LED极容易在使用过程中产生死灯、坏灯现象。这首先是因为SMD小间距LED在生产过程中，需要将灯珠以高温回流焊(240-270摄氏度)的方式焊在电路板上，而在高温回流焊中由于灯珠中支架、基板、环氧树脂等材料的膨胀系数不同，极易产生缝隙，造成灯珠在出厂时已处于“亚健康”状态。其次，采用SMD封装技术，LED的灯脚焊盘裸露外部易被氧化，造成水汽入侵LED内部芯片，在水氧作用下长期运行造成灯芯内部发生电化学反应，出现死灯、“毛毛虫”现象。此外，静电对LED灯珠的伤害也不容忽略。小间距SMD产品静电敏感，裸露的灯脚焊盘很容易受到静电的影响，造成死灯。
