【太平洋科技-每日观点&资讯】（2025-05-19）

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艾邦半导体网，镓仁半导体与德国氧化镓外延头部企业 NextGO.Epi 签署全球战略合作协议/双方将依托技术优势协同攻关/聚焦氧化镓的研发与产业化/此次强强联合将共同推动氧化镓在新能源/电力电子等领域的应用突破/为全球半导体产业注入新动能/

② 半导体材料与工艺，小米集团创始人/董事长兼CEO雷军通过社交媒体正式宣布/小米自主研发设计的手机SoC芯片即将在5月下旬发布/一旦实现量产/小米将真正成为全球第四家拥有自研手机SoC芯片的手机品牌/此前业界只有苹果/三星/华为具备这项硬核能力/

③ 半导体工程师，全球第三大半导体硅晶圆供应商环球晶圆宣布/其位于美国得克萨斯州的12英寸一贯制程半导体硅晶圆制造厂GWA正式启用/该企业有意在现有计划基础上在谢尔曼新增第三与第四期扩建工程/这份额外投资的规模达到40亿美元/完成二阶段建设后/GWA厂区尚具备空间可进行第五/第六期扩建/

④ CINNO，本次SID展会上/沃格光电发布了全球首款旗舰级32”玻璃基Mini LED新品/是继沃格与海信合作推出全球首款3A原画显示器大圣G9后/玻璃基规模量产的更进一步/再次宣告2025年作为玻璃基产业化元年的到来/

公司公告

① 万马科技，发布关于大股东拟协议转让公司股份的进展暨签署补充协议的公告/补充协议主要内容包括/受让方承诺在股份过户登记后12个月内不减持/未尽事宜仍以原《股份转让协议》为准/补充协议生效后构成原协议不可分割的一部分/如有冲突以补充协议为准/

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