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从 “澎湃” 到 “玄戒”：十年饮冰，难凉热血
时间倒回 2014 年，小米成立松果电子，立项 “澎湃芯片”。2017 年，澎湃 S1 作为国产第四款手机 SoC 问世，搭载于小米 5C。但因工艺落后（28nm）、兼容性不足，这款芯片未能掀起波澜。此后，小米转向 “小芯片” 赛道，先后推出快充芯片 P1、电池管理芯片 G1、影像芯片 C1 等，在细分领域积累经验。
2021 年成为转折点。雷军在宣布造车的同时，秘密重启大芯片计划，成立上海玄戒技术公司，押注十年 500 亿研发投入。四年间，玄戒团队从数百人扩张至 2500 人，累计投入超 135 亿元（截至 2025 年 4 月），研发强度跻身国内半导体设计前三。
“造芯不是黑历史，是来时路。” 雷军在长文中坦言，澎湃 S1 的挫折让团队明白：
唯有高端旗舰 SoC，才能掌握核心技术
。
3nm 破局：参数之外的战略深意
玄戒 O1 的核心参数直指第一梯队：第二代 3nm 工艺（台积电 N3E）、190 亿晶体管（接近苹果 A18 的 200 亿颗）、旗舰级能效比。这一突破远超市场此前预期（原猜测为 4nm），标志着小米成为继苹果、三星、华为后，全球第四家自研高端手机 SoC 的品牌；也是继苹果、高通、联发科后，全球第四家发布自主研发设计 3nm 制程手机处理器芯片的企业。
