小米自主研发「玄戒 O1」芯片采用第二代 3nm 工艺制程！研发投入已超 135 亿！

苹果黑科技 · 公众号 · 科技创业科技自媒体 · 2025-05-20 08:06

主要观点总结

小米于5月19日举行战略新品发布会，将推出包括全新手机SoC芯片“玄戒 O1”、全新旗舰小米15S Pro与小米平板7 Ultra、全新小米YU7等新品。其中，“玄戒 O1”芯片历时4年研发，采用第二代3nm工艺制程，晶体管数量达190亿个。此外，一款疑似小米新机的小米玄戒O1在Geekbench平台跑分成绩亮眼，并且雷军透露关于玄戒的研发投入已超135亿人民币，研发团队规模超过2500人。

关键观点总结

关键观点1: 小米举行战略新品发布会，推出多款新品。

小米将在5月22日晚7点举行战略新品发布会，发布包括全新手机SoC芯片“玄戒 O1”、全新旗舰小米15S Pro与小米平板7 Ultra以及全新小米YU7等新品。

关键观点2: 玄戒 O1芯片的研发和特性。

小米自主研发设计的全新旗舰处理器「玄戒 O1」历时4年研发，采用第二代3nm工艺制程，拥有190亿个晶体管。该芯片的研发投入已超135亿人民币，研发团队规模超过2500人。

关键观点3: 小米玄戒O1的跑分表现。

一款疑似小米新机的小米玄戒O1在Geekbench平台跑分成绩亮眼，支持UWB和90W快充，表现受到关注。

正文

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采用第二代 3nm 工艺制程 ，晶体管数量 190 亿个。

根据昨天的跑分新闻小米玄戒 O1 首现 Geekbench，跑分亮眼 Geekbench 6.1.0 跑分平台今日出现了一款“Xiaomi 25042PN24C”新机的成绩，也就是此前入网的小米新机，支持 UWB 和 90W 快充。跑分显示，该机的主板信息显示为“O1_asic”，疑似小米即将推出的玄戒 O1 自研芯片。