沃格光电携旗舰级玻璃基Mini LED新品亮相SID，开启玻璃基商业化应用元年

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PCB基背光中，2304分区已属于较高端规格，存在线路精细化设计难度，但对于玻璃基Mini LED背光则可更为轻松实现数倍于此的超高分区数。随着未来Mini LED背光产品对显示效果要求的不断提高，显示分区数也将进一步增加，持续提升的控光精度需要更为精密的线路来支撑，而玻璃基在精密线路等方面所拥有的巨大性能优势将得到进一步凸显。

有行业专家表示， 2025年将是Mini LED背光行业玻璃基商业化应用的元年。

玻璃基 Mini LED理论性能优秀，量产落地赋予行业更多想象

作为广受关注的技术方向，玻璃基板被行业寄予了性能优异、能够突破产品设计局限的厚望。玻璃基板具有高平整度、耐高温、散热性能优秀、抗翘曲、产能存量大、理论成本低廉等诸多优势。不过，近年来 PCB基板得益于FR4材料改良、规模化生产、异形灯条等方式，显著拉低了成本，仍牢牢占据主流地位。在Mini LED发展初期，玻璃基板在灯珠与分区数量等方面相较于PCB产品并无显著优势，同时良率方面也还不尽人意，需要持续投入提升，盈利性难以比肩PCB产品。

随着产品持续迭代， PCB基板成本已逐步被压缩至材料物理极限，行业发展正面临短期成本惯性与长期技术代差之间的博弈：尽管市场对性能需求滞后于技术供给，新技术在初期成本与性能均不占优势，但随着千级分区产品向万级分区发展，玻璃基板产品的理论性能优势开始显现。沃格光电此次在旗舰产品形态上的突破，无疑又进一步加速了拐点的到来。

对此，沃格光电认为玻璃基产品正通过材料创新与工艺升级，逐步重塑显示领域的产品形态与市场格局。其核心优势体现在结构优化、性能跃升、成本突破三大维度：

在结构上，借助玻璃基板的高机械强度和高平整度，玻璃基板能够替代传统 PCB背光模组中的多层复合材料，并简化背光结构。目前沃格光电旗下子公司江西德虹的玻璃基Mini LED背光方案通过一体化封装设计，将模组厚度压缩至传统方案的40%以下，为超薄产品提供了强大的技术支撑。尽管此次展示的是一款32 ” 显示器产品，但得益于玻璃基板的刚性特点，背光模组之间也可以实现高精度的无缝拼接（误差 ≤0.1mm），大幅优化了拼缝表现，也能够极大改善超大尺寸显示的轻量化和可靠性表现。

性能表现上，玻璃基板导热性比 PCB高3倍，可保障Mini LED芯片更不容易因局部高温出现亮度衰减，配合极高精度走线和精准的动态调光技术，沃格光电方案不仅能够支持高分区数和高亮度，并且还能实现媲美OLED的暗场表现和光晕边界控制。这主要得益于玻璃基板表面极高的平整度（粗糙度＜0.5nm），确保LED实现更高的贴装精度，从而为实现更精准的光源控制提供有利条件。

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