华为新专利曝光，下半年自研芯片或有大动作？

突破美国封锁，华为自研芯片稳步推进

事实上，华为这一专利在2021年9月就已经通过验证，只不过近期才公开，因此这项技术实际进度比我们目前所了解的还要更快。

这一专利解决方案 实现了半导体元器件的垂直堆叠、可靠性封装技术、以及半导体封装的散热效率等多项创新，这些创新为华为提供了成本降低、性能提升的好处。

有业内人士分析称，2021年11月26日，华为还对外公布了一项芯片封装技术的相关专利，根据这个专利介绍，华为公开的这项芯片封装技术，主要是提高芯片的散热效率，进而提升芯片的综合性能。

去年5月， 华为 还曾公开一项“ 芯片堆 叠封装结构及其封装方法 、电子设备 ”，意味着华为或将采取小芯片技术（ Chi plet ）实现 制程工艺与性能的 提 升。

如今这些消息综合在一起，相当于告诉大家 ，麒麟芯片的成本降低了，散热搞定了，良品率提升了，芯片综合性能也得到提升。