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作为国内少数从事基带芯片设计的企业，星思半导体于2022年首款自研5G基带芯片一版流片成功，并于2023年8月成功打通卫星试验电话，迄今已累计融资超17亿元人民币。

目标在2025年实现卫星通信基带芯片量产

新华社 4月2日的 专访显示，星思半导体深耕基带芯片领域，已推出多款针对不同场景的基带芯片平台，如支持5G NR和NR-U的Everthink 6810，以及专为低轨卫星通信设计的Everthink 7610。

深度融合多种通信技术，星思半导体为实现“空天地一体化”通信提供融合的芯片解决方案，包括5G、卫星通信、地对空通信、点对点自组网通信等融合通信终端解决方案。

星思半导体CTO林庆指出，公司产品已深入多个关键领域：在卫星互联网星座项目中，其低轨宽带卫星基带芯片助力某大型星座完成从方案验证到地面测试的全周期支持；在工业互联网场景，5G NR-U芯片为智能电力设备提供毫秒级低时延通信保障；

在家庭场景中，搭载星思芯片的无线路由器正为全球数千万家庭输送稳定网络信号；在车载通信领域，星思的车载芯片不仅满足城市复杂环境下的通信需求，更能通过卫星直连技术，为西部荒漠、极地等无地面网络区域提供应急通信保障。

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