正文

请到「今天看啥」查看全文

一、今日头条

1.全国首个12英寸功率半导体项目完成封装测试

9月20日，重庆万国半导体科技有限公司(以下简称“重庆万国 ” )方面透露，全国首个12英寸功率半导体项目已经完成封装测试，预计10月份正式在渝投产。

据悉，该项目用地342亩，分两期建设，一期投资5亿美元，主要建设规模为月产2万片12英寸功率半导体芯片、封装测试500KK功率半导体芯片；二期计划投资5亿美元，建设月产5万片12英寸功率半导体芯片、封装测试1250KK功率半导体芯片。

重庆万国 是全球第一家集12英寸芯片生产及封装测试于一体的功率半导体企业， 由美国AOS、重庆战略性新兴产业股权投资基金和重庆两江新区战略性新兴产业股权投资基金共同出资组建。其中，外资占51%，国资占49%，注册资本3.55亿美元。

二、设计/制造/封测

2. 英特尔重启22nm工艺生产主板芯片

9月21日消息，英特尔目前正重新启用22nm节点生产H310芯片组，以减轻14nm晶圆供应紧张的情况。采用22nm制程生产之后，H310芯片组被重新命名为H310C。H310C芯片组采用sSpecSRCXT，据称尺寸为10mm x 7mm，而14nmH310（sSpec SRCXY）尺寸仅为8.5mm x6.5mm。可能会给系统制造商带来更多选择，这也意味着英特尔将在H310C上恢复对Windows 7的支持。

3.亚马逊发布可应用于第三方设备的芯片

9月21日消息，亚马逊公司(Amazon)向电子产品制造商提供了一种小型芯片，可让语音助手Alexa控制从微波炉、咖啡机到房间风扇和吉他扩音器等等第三方设备。亚马逊希望大型制造商能签署协议，将支持Alexa的芯片（成本只需几美元）置入低端的日常家居设备中。

三、财经芯闻

请到「今天看啥」查看全文