专栏名称: 半导体行业观察

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汽车电子和物联网挑战渐增，瑞萨电子怎么破局？

半导体行业观察 · 公众号 · 半导体 · 2017-04-18 08:29

正文

瑞萨电子2015年在汽车电子每个领域的MCU/SOC所占的份额

瑞萨电子株式会社执行董事兼中国事业本部本部长，瑞萨电子中国董事长真冈朋光也表示，依赖于瑞萨本身在MCU/SOC产品方面的优势，结合新近收购的Intersil的长处，瑞萨能够为汽车电子提供更全面的解决方案。

为未来的下一代汽车提供集成解决方案

“瑞萨电子在未来会加强在新能源汽车和无人驾驶汽车的布局，这是瑞萨汽车电子领域全球的两大战略”，赵明宇先生说。

这两个领域也是汽车产业发展的两个重要方向。首先谈一下新能源汽车产业。

工信部部长苗圩在年初的会议上指出，到2020年，中国出厂的新能源汽车产量将达到200万辆，这个数字相当于目前全球的新能源汽车综合。国际知名分析机构Strategy Analytics也表示，全球的HEV/EV汽车在2015到2020年间将会保持18%的年复合增长率。

多方数据证明，新能源汽车是汽车半导体企业待挖掘的下一座金矿，拆分下来就是聚焦在电池、电机和电控这几大领域，瑞萨在电机、电控领域有着领先优势，瑞萨也会从这些领域入手帮助中国乃至全球新能源汽车产业腾飞，赵明宇说。

纯电动桥车成本拆分

从他的介绍中我们得知，由于日本是最早切入新能源汽车研发的国家，因此日本是全球唯一一个在新能源汽车产业链有完整布局的国家。而瑞萨作为日本汽车半导体产业的代表，也在新能源汽车上面有深厚的积累。

赵明宇还表示，瑞萨在未来将会与国内的合作伙伴合作，把瑞萨日本在电机电控方面积累的技术推广到中国来，帮助中国新能源汽车产业腾飞。除了电机电控之外，瑞萨在模拟和功率器件方面也有不错的表现，而这一块也是瑞萨不为大众所熟知的优势领域。

新能源汽车的爆发，势必会带来IGBT产品的迅猛增长，我们平时接触的IGBT供应商有三菱、英飞凌和松下这些厂商，但其实隐藏在背后的瑞萨也为这些功率器件供应商提供了不少帮助。

按照赵明宇的说法，作为一个功率器件晶圆供应商，瑞萨为三菱和松下提供了不少其IGBT所需要的晶圆。也就是说，三菱出售的IGBT中，有一部分是使用瑞萨的晶圆封装的，所以说在这个领域，瑞萨无疑是背后的英雄。瑞萨的的IGBT晶圆在全球拥有比较大的市场份额，他强调。

在问到为什么瑞萨没有封装晶圆，推出自己品牌的IGBT的时候，赵明宇先生告诉半导体行业观察记者，这与日本本身的产业规划有关，他们希望企业能够在不同的领域分工，以免引致恶性竞争，造成市场混乱，给供应商带来消极的影响。这种产业规划方式值得正在建设的中国半导体产业学习。

“虽然瑞萨没有封装IGBT，但瑞萨在IGBT产业的优势也是很明显的，在未来，瑞萨将会与中国合作伙伴在这方面进行合作”他补充说。

瑞萨集成建议额套件解决方案

自动驾驶是瑞萨聚焦的另一个方向。

近年来，在谷歌、Tesla和传统车企的推动下，自动驾驶汽车成为终端和半导体厂商瞄准的另一个金矿。作为汽车半导体的代表之一，瑞萨也不会错过这场盛宴。