高工独家 | 专访恩捷股份：从基膜到固态，技术创新如何破解隔膜“内卷”？

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到 “ 价值 ” 的跃迁。

隔膜回归价值的本质，是回归基膜

恩捷此次推出的基膜新品，正是基于对行业深刻洞察和技术前瞻的成果，充分体现了其“ 回归基膜”的战略方向。

其中，高安全基膜 X 系列，旨在应对电池能量密度增高带来的安全挑战。

焦令宽表示，以涂层解决隔膜安全问题是补充，根本上要解决基膜自身的热安全风险。

X 系列通过基膜分子链层级的改性，将破膜温度从 150 ℃提升至 230 ℃，安全窗口也从 10 ℃拓宽至 90 ℃，且 破膜面积百分比较常规隔膜降低约 60% 。

“传统隔膜仅有 10 ℃的安全窗口已然过窄，我们将它拓宽到 90 ℃，这为电池安全提供了实质性的缓冲，是应对高能量密度挑战的关键突破。”

测试 显示，采用该基膜的电池在高达 180℃ 的环境下才出现热失控迹象， 而市场主流应用的 7 μ m 基膜在 130℃ 的热箱测试中便已发生失控。

在提升安全性能的同时，恩捷也关注快充能力的市场需求。高浸润基膜 I 系列因此推出。

面对隔膜薄型化与高孔隙率的矛盾，恩捷尝试了新的方案。

“快充不只靠‘打孔’，那会牺牲强度，”焦令宽阐释道，“我们认为提升‘浸润性’是有效方案，从第一性原理出发，改善电解液与隔膜的互动。”

I 系列通过提升基膜表面能，改善了电解液浸润效率和保液率，离子电导率提升约 60% ，能够在不大幅提高孔隙率的前提下提升快充性能 ， 5C 倍率下的容量保持率亦优于传统基膜。

焦令宽判断，在目前已量产的 4C 快充体系中，隔膜尚不是性能瓶颈，孔隙率极高的隔膜 也 并非市场主流。

恩捷的超快充基膜 ， 更侧重于满足高能量密度与超快充的双重需求，即在隔膜做得较薄、孔隙率不能过大的情况下确保 综合 性能。

此外，电芯日益增厚的圆柱及高能量密度电池体系，同样面临电解液浸润难题，高浸润基膜在此类场景亦能发挥重要作用。

焦令宽强调， 以上 两款基膜新品是恩捷作为隔膜厂家主导的正向开发成果。 作为 提前预判技术方向、主动开发差异化的产品， 采用平台化技术 ， 能够适配 5 μ m 、 7 μ m 、 9 μ m 等不同厚度需求。

他指出，恩捷始终致力于提升基膜的本体能力。对 安全与性能 “ 双极限挑战 ”的直面 ，也将隔膜从 “ 成本清单项 ” 升级为 “

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