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其实,大企业有些裁员动作还算好的,相对而言,大量中小规模的本土IC设计企业,已经关停或倒闭,相当数量的IC设计工程师,以及为IC设计做技术支持和服务工作的员工,在寒冷的市场环境下失去了高薪工作。
在中国大陆,新一轮的IC设计企业和从业人员的洗牌正在进行。
当然,在全球经济,特别是半导体业整体低迷的情况下,不止美国和中国,韩国、日本、欧洲等半导体业发达地区也难以幸免,不过,本文主要讨论美国和中国大陆的情况,其它国家和地区的情况就不详述了。
以上提到美国和中国大陆半导体业都出现了裁员潮,主要原因当然是全球经济和半导体业萎靡不振导致,除此之外,这两大市场的不同属性和特点在这波热潮中也发挥着关键且不同的作用。
美国是全球半导体业最发达的经济体,且是半导体各项技术的发源地,最新技术也是从那里产生并向全球扩散的。由于产业已经发展到相当成熟的阶段,因此,美国半导体业大规模裁员,市场化属性和周期性更强,英特尔和高通的例子就是典型代表,其裁员受影响的因素较少,主要是宏观市场变化、公司自身发展策略,以及营收水平,因此,其规律性相对较强,随着半导体产业发展周期,隔几年就会出现一次。
中国大陆的情况则较为复杂。首先,中国半导体业处于成长期,大而不强,很多细分领域还较为落后,另外,中国大陆半导体业并非完全市场化,政府在产业发展方面会发挥重要作用。我们知道,事物或产业在成长期,“野蛮生长阶段”是难以避免的,此时段的情况较为复杂,干扰因素较多,偶然因素占比较大,再加上非市场因素的影响,使得中国大陆半导体发展过程较为曲折,这期间,导致出现裁员潮的因素比美国要多。
中国半导体业裁员潮主要出现在IC设计领域,经过前几年的“野蛮生长”,出现了大量的IC设计企业,而资本在这些过量企业形成过程中发挥了关键性作用。当产业走入低谷期,资本退去后,数量过多的IC设计企业之弊端便凸显出来,包括全产业IC设计工程师分布过于分散,单个企业研发实力弱,缺乏有竞争力的产品和服务,同质化低价竞争使公司营收能力越来越弱等等。当产业进入下行周期,市场需求疲软,以上这些问题就会集体爆发,从而导致相关企业大规模倒闭、裁员。
实际上,中国IC设计企业大规模裁员所涉及的成因不止以上这些,还有其它多种因素,这里就不一一列举了。
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人才荒