MWC25观察：端侧AI爆发 AI能力已是终端必选项

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以DeepSeek为代表的创新模型通过参数压缩（如知识蒸馏、模型剪枝）实现轻量化部署，在保持高质量推理的同时，显著提升了响应性能和资源效率。这种突破性进展使得高性能大模型在端侧设备的规模化部署成为可能。本次MWC，我们也看到了以中国企业为代表的厂商正摩拳擦掌，展示了自己的端侧模型。

例如，不久前刚刚官宣和三星就Agentic LLM进行合作的智谱，在现场展示了基于华为5G-A网络支持的Agent智能体，相比于现有网络，基于深度优化的AutoGLM操作速度显著提升。

中国移动在MWC25重磅发布了全新的自研终端大模型，即由中国移动终端公司与九天团队联合研发的九天CM-3B v2.0、CM-1B v1.0终端大模型，并适配了多款主流芯片和各类终端。

此外，来自上海的岩芯数智（RockAI）虽然未直接参展，但其在公众号上宣布某头部出海品牌发布的AI PC产品搭载了其Yan架构大模型，该模型采用颠覆性的非Transformer架构，支持全场景离线运行。官方宣称，在行业普遍将“端侧AI”与“云端协同”划等号的现状下，该模型定义了“真端侧AI”。

当然，目前主流终端厂商如苹果、三星等仍然更加倾向自研或者内置如阿里通义千问、Deepseek、智谱、Llama等已经较为成熟的模型。

硬件厂商积极推动端侧AI发展

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