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公司是大陆光刻设备龙头企业。
目前公司所研发的高端前道光刻机实现90nm制程。在中端先进封装光刻机和LED光刻机领域,公司技术领先,在中国大陆市场份额已经超过80%。其先进封装光刻机率先实现量产并远销海外市场,获得多项大奖和技术认证广受业内认可。根据芯思想数据,上海微电子2018年出货大概在50-60台之间。
根据中国半导体协会,公司在半导体设备商中排名第5,是唯一上榜的专门研究销售光刻机的厂商。
公司具有强大的研发团队,自主创新能力不断提升。
在国家的大力支持下,公司不断通过引进优秀的人才壮大核心团队以进一步提升公司的竞争力和产品研发效率。根据国投高新,上海微电子目前研发队伍不断壮大,其中包括拥有卓越才能的国家千人计划专家、上海市科技领军人才、上海市技术学科带头人等重量级专业人才。根据企查查数据,公司近年来专利发布数量呈增长态势,这也显示出上微自主创新能力不断提升。截至2018年12月,SMEE直接持有各类专利及专利申请超过2400项,同时公司通过建设并参与产业知识产权联盟,进一步整合共享了大量联盟成员知识产权资源,涉及光刻设备、激光应用、检测类、特殊应用类等各大产品技术领域,全面覆盖产品的主要销售地域,使得公司竞争实力不断提升。公司是国家重点扶持企业。上海微电子在国家02专项的支持下积极布局光刻机制造。
上海微电子积极为 IPO 做准备。
根据证监会公布的《上海微电子装备(集团)股份有限公司辅导备案基本情况表》,公司已经在 2017 年 12 月27 日与中信建投证券股份有限公司签署辅导协议并进行辅导备案。
公司最大股东为上海电气,股本占比达到32.09%。上海市国资委是公司的实际控制人,其通过电气集团、上海科投、泰力投资等股东合计持有公司 53.49%的股权。公司拥有4家全资子公司以及一家参股子公司。
光刻机应用广泛,包括IC前道光刻机、用于封装的后道光刻机以及用于LED领域及面板领域的光刻机等等。
封装光刻机对于光刻的精度要求低于前道光刻要求,面板光刻机与IC前道光刻机工艺相比技术精度也更低,一般为微米级。IC前道光刻机技术最为复杂,光刻工艺是IC 制造的核心环节,利用光刻技术可以将掩模版上的芯片电路图转移到硅片上。光刻机是一种投影曝光系统,包括光源、光学镜片、对准系统等。在制造过程中,通过投射光束,穿过掩膜板和光学镜片照射涂敷在基底上的光敏性光刻胶,经过显影后可以将电路图最终转移到硅晶圆上。
光刻机分为无掩模光刻机和有掩模光刻机。
无掩模光刻机可分为电子束直写光刻机、离子束直写光刻机、激光直写光刻机。电子束直写光刻机可以用于高分辨率掩模版以及集成电路原型验证芯片等的制造,激光直写光刻机一般是用于小批量特定芯片的制造。有掩模光刻机分为接触/接近式光刻机和投影式光刻机。接触式光刻和接近式光刻机出现的时期较早,投影光刻机技术更加先进,图形比例不需要为1:1,减低了掩膜板制作成本,目前在先进制程中广泛使用。随着曝光光源的改进,光刻机工艺技术节点不断缩小。