正文
英特尔由集成电路之父与摩尔定律之父于1968年共同创办，在很长一段时间里，它都是美国硅谷的“神话”，全球芯片半导体领域的领军玩家。
尤其在PC时代，通过和微软结成“Wintel”联盟，英特尔几乎统治了硅谷近20年，其霸主地位多年来无人可撼动。
然而，Pat在2021年上任之时，英特尔——这位曾经称霸全球芯片界数十年的蓝色巨人——已在泥潭中深陷多年。
Pat Gelsinger是英特尔一代传奇CEO Andy Grove（安迪·格鲁夫）时代的人，这位以“偏执狂”闻名的CEO曾在上世纪80年代带领英特尔打下过一场漂亮的翻身仗，彼时英特尔同样在存储器市场节节败退，Andy Grove大胆引领了英特尔从存储器到PC芯片市场的战略转型，一举奠定了英特尔此后近20年的霸主地位。
（Andy Grove著作《只有偏执狂才能生存》）
市场对Pat Gelsinger无疑曾寄予过同样厚望。
自21世纪以来，英特尔陆续错失智能手机市场、10nm制程工艺频频受挫、PC业务强敌崛起、数据中心遭GPU“围剿”，近年来业绩与股价更是随着PC市场的饱和而节节败退。
2021年初，在官宣Pat Gelsinger将正式回归领导英特尔后，市场曾经很给面子地开盘飙升11%，一扫此前接连数月的阴霾。
市场无比怀念Pat Gelsinger所代表的，那个英特尔叱咤风云、引领技术革命的时代，人们希望他创下格鲁夫式的奇迹，带领英特尔这位巨人再度转型。
群雄环绕
下
英特尔的自救
Pat Gelsinger自上任之初，便立即着手开启英特尔的自救。
2021年3月，Pat首次面向全球公开演讲，公布了一系列全新战略决策，其中最著名的就是IDM 2.0计划。
一直以来，英特尔使用的都是传统芯片厂商的IDM模式，即芯片设计厂商同时生产芯片。
与之相对应的是Fabless模式，即芯片公司只负责设计部分，由台积电等代工厂负责芯片生产。
（半导体产业IDM、Fabless、Foundry代工厂模式对比，图源：台积电）
半个世纪以前，以英特尔为首的芯片厂商统一采用的都是IDM模式；然而，随着半导体制造工艺日益复杂，芯片生产研发成本激增，几乎所有芯片巨头都陆续抛弃IDM，转而选择更轻量化的Fabless模式。台积电正是乘此东风崛起，成为一代芯片代工厂霸主。
作为芯片生产技术的引领者，英特尔在芯片制造领域曾经始终保持领先台积电3年以上的技术水平。
然而，自2014年推出14nm芯片之后，英特尔便陷入了10nm研发的“泥潭”，10nm芯片久久未能面世，其领先优势也不断被台积电所超越。
IDM模式使得英特尔一直处于“双线作战”模式，在芯片设计领域需要面对AMD、英伟达等竞争对手；在芯片制造领域则困于跟台积电的鏖战中。两条战线一荣俱荣，一损俱损。
因此，Pat的IDM 2.0计划正是要将英特尔从这一泥潭中解放出来。
IDM 2.0计划内容包括：
1、“引进来”，引入第三方代工厂，扩大英特尔与芯片制造厂的合作；彼时，英特尔7nm仍未能成功推出，而台积电的5nm技术已在2020年投入量产；
2、“走出去”，推出IFS英特尔代工服务，为外部客户提供芯片代工及封装服务；2021年正值疫情期间，全球芯片产能高度紧缺；
3、在全球投资数百亿美元，建设多个芯片制造厂，在美国及全球多地扩张产能；英特尔是美国2022年《CHIPS Act 芯片法案》的主要推动者与最大受益者之一，该法案计划投入超过390亿美元，鼓励芯片公司在美国组建芯片工厂，重建美国在芯片行业的领先地位。
通过《CHIPS Act 芯片法案》，英特尔得到了美国政府85亿美元的补助与11亿美元的低息贷款，条件是未来五年要在美国投入1000亿美元扩张产能，创造1万个制造业工作岗位和2万个建筑业岗位。
同年7月，英特尔宣布抛弃nm制程的命名方法，将10nm之后的工艺节点命名为Intel 7、Intel 4、Intel 3与Intel 20A，但这一节点命名法并未在业内形成新共识。
