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失误1：生产成本比高通还高
一位资深IC设计公司主管指出，因为联发科4G中端芯片的生产成本比高通还高。当高通杀价，逼得联发科降价追赶时，就变成几乎以成本价在卖产品。「如果高通（中端芯片）的毛利率四成，联发科就是两成，」这位主管指出。
台厂向来以成本竞争力傲人，联发科竟然出现制造成本高过美国对手的离谱失误，连美商联博证券都在研究报告中以「惊讶」（surprising）形容。
联博认为，原因可回溯到中国移动决定于2013年提前导入4G，逼得联发科急忙推出产品，「而没有进行设计最佳化。」
联发科为求快速推出4G产品，于2012年以10.3亿台币并购瑞典公司Coresonic，并将该公司设计的4G LTE DSP，用于数据芯片。一开始也的确达到快速进入市场的目的，在中国4G的起飞期，得以与高通分庭抗礼。
但随著通讯协定日益复杂，联发科这颗急就章的数据芯片，后遗症也日益凸显。
以去年推出的中端手机芯片P20为例，数据芯片有多颗DSP（数字讯号处理器，包括Coresonic LTE DSP、2G/3G采用智原的FD216 DSP，还有一颗是当年向威盛取得CDMA2000技术授权之后，整块一起加进来的的CEVA DSP），结果采用同等级的16/14奈米制程，联发科P20的晶粒面积（die size），竟然是同等级的高通驍龙625的1.8倍大，制造成本自然贵上不少。高通不愿回应为何同等级数据芯片较联发科小。
卖愈多、赚的不会愈多，「没有获利的成长」因此成为去年联发科业绩的基调。然而，连这股成长力道却在去年底嘎然而止。到了今年，1到到4月的营收合计，竟比去年同期衰退6.5％，导致联发科在第二季面临每股获利一元的保卫战。
原因出在联发科在数据芯片的另一个严重失误。
失误2：误判风向，产品规格落后
去年4月，中国移动出人意表地宣布，10月1日以后采购入库的两千人民币以上手机，均需要支持LTE Cat7或以上的技术。这消息登时震撼整个中国手机业与供应链，而最吃惊的莫过于联发科主管，因为这代表当时联发科所有产品，都不符合中国移动的要求。
当时联发科最新的的helio X20、MT6755等芯片，只支持到LTE CAT-6技术。因为联发科判断，4G的技术规格不会演进得这麼快，不用这麼早推出Cat7规格的数据芯片。华为也这样判断，但高通与展讯却都已有支援Cat7的产品。
LTE Cat6与LTE Cat7的不同在于资料上传速度，两者下载速度均可达每秒300Mb，但后者上传速度可达每秒100Mb，是前一代的两倍速度。
眼见要在半年内赶出新一代规格芯片不大可能，联发科主管当时想出的办法，跟中国移动谈判，将LTE Cat6的性能提升到上传速度达每秒100Mb，称为「LTE Cat6.5 」的折衷方案，并说服中国移动同意。
结果却是Oppo等中国品牌客户望之却步，因为规格上写的还是LTE Cat6，帐面上是落后对手一代，挑剔的消费者不会买单。
「我们整个都傻眼了，」一位前联发科主管说。
现在联发科处于产品真空期、任人宰割的窘境，得等到随着今年第三季，搭配全新数据芯片的Helio P23上市，才得已改善。
由美国团队赶工两年完成的全新的数据芯片，不但支援最新的LTE Cat7/13等通讯规格，解决产品线的燃眉之急，更将多颗不同通讯规格的DSP整合成一颗，体积大幅缩小，改善成本竞争力不如人的窘境。联博证券估计，成本可下降10％～50％。估计Oppo、Vivo以及金立等中国品牌可望采用。
