地线的干扰与抑制

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图2公共阻抗干扰

3.减小干扰的对策

我们研究的均是信号地，不同于设备外壳的安全接地，信号地流经的往往是高频信号，针对干扰成因，提出下列对策来减小或消除地线干扰。

3.1使设备一端或整个接地断开，采取切断地回路的方式，可以消除地环路电流，如图3，但有两个问题，一个是安全考虑，往往不允许浮地，此时可考虑通过电感接地，这样对于高频电流有较强的抑制作用，对低频信号干扰起到减弱作用。另一个问题，设备浮地时设备对地存在寄生电容，在频率较高时阻抗较低，对高频干扰的抑制不明显。

图3浮地结构

3.2使用变压器连接设备，如图4，利用磁路切断环路电流，但变压器初次级间的寄生电容仍然能够为高频电流提供通路，因此需选用带屏蔽层的变压器，注意屏蔽层的接地端必须在接受电路的一端，否则不仅不能起到很好的隔离作用，还有可能对干扰进行放大。

图4变压器隔离

3.3使用光隔离，如图5，这可以说是解决地环干扰的最理想办法。光连接有两种方法，一种是用光耦器件，另一种是用光纤连接，光耦的寄生电容一般为2pf，能够在很高的频率范围内提供良好的隔离。光纤几乎没有寄生电容，但在安装、维护、成本等方面不如光耦器件。

图5光电隔离

3.4使用共模扼流圈，如图6，相当于增加了地环路的阻抗，但要注意使用寄生电容较小的共模扼流圈，否则对高频干扰的隔离效果不理想，共模扼流圈的匝数越多，则寄生电容越大，高频隔离效果越差。

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