专栏名称: 电子工程专辑
电子工程专辑是中国创建较早的电子工程类网站,是《电子工程专辑》杂志的有力补充。专注为工程师提供最新技术及实用方法的专业平台。包括:16个热门技术栏目在内的,新品信息和新闻报道、专题报道以及厂商应用报告、行业重要新闻的信息速递。
目录
相关文章推荐
新基建投融圈  ·  自然资源部发布:7月1日起,需按照编制标准修 ... ·  11 小时前  
新基建投融圈  ·  184亿!辽宁本溪至庄河高速投资人中标出炉, ... ·  11 小时前  
新基建投融圈  ·  《福建省省级政府投资基金管理办法》发布 ·  2 天前  
51好读  ›  专栏  ›  电子工程专辑

英伟达“美国制造”战略:将生产5000亿美元AI设备

电子工程专辑  · 公众号  ·  · 2025-04-16 14:43

正文

请到「今天看啥」查看全文


特朗普政府一直强化“美国优先”政策,威胁对未在美国设厂的半导体企业征收100%关税。台积电因此加速亚利桑那州工厂建设,以避免高额税收。而受关税的影响,英伟达也跟进美国本土化布局。

黄仁勋也坦言,“短期内关税影响有限,但长期必须转移生产。” 他多次强调,美国制造的核心目标是“增强供应链韧性”并满足市场对AI算力的爆发式需求。2025年,Blackwell芯片预计持续供不应求,美国本土产能可缩短交付周期,降低地缘政治导致的断供风险。

此外,美国对华技术出口限制加剧了企业对供应链安全的担忧。英伟达AI芯片被纳入出口管制清单,若依赖海外制造,可能面临更复杂的合规风险。本土化生产可减少对亚洲供应链的依赖,同时迎合美国政府“技术脱钩”的战略需求。据悉,英伟达近日与特朗普政府达成本土制造协议后,其H20芯片才勉强躲过了出口管制。

在特朗普高压手段之下,特别是宣称将加征100%的税款之后,台积电就在此前650亿美元的基础上,追加了1000亿美元的投资承诺。在特朗普看来,这一案例似乎也“印证”了其关税手段的“英明”和“更具可行性”,毕竟台积电在美国本土的投资承诺将高达1650亿美元。

而且,前期承诺的650亿美元投资中,就囊括了4/5nm、3nm及2nm先进制程,同时计划建设三座先进芯片工厂,预计到2030年实现3纳米及以下制程的量产。这种大规模的资本和技术投入,不仅提升了美国的半导体制造能力,也进一步巩固了台积电在全球半导体行业的领导地位。

而英伟达虽未直接受益于《芯片法案》,但其合作伙伴的产能扩张间接降低了其制造成本,至少规避一些地缘政治风险成本。

美国制造业回流的现实挑战:技术、成本与政策的不确定性

尽管“美国制造”回流计划呼声很高,阵势浩大,但其实施仍面临多重障碍,涉及技术瓶颈、成本效率及政策波动。

首先,美国制造业长期依赖全球化供应链,尤其是原材料和零部件供应。据悉,造船业因供应链断裂导致75%的铝材依赖进口,重建需耗时数年。而在高技术领域,美国仍需从中国等国家进口关键中间产品,短期内难以实现完全自主。

而在近日中美互征高额关税之后,中国也收紧了包括稀土在内的产品和技术的出口管制。这些关键产品是诸多高科技产业和国防工业的“必需品”,短期难以替代。而且,美国本土还存在严重的研发与制造脱节的现象。

其次,美国制造业回流高度依赖自动化与人工智能技术,但这些技术的研发、维护和升级需要大量高技能工人。而且美国半导体制造业的人力成本是亚洲的2-3倍,且本土工程师短缺问题突出。

以芯片产业为例,台积电因美国本土技术工人不足,以及美国工会反对引入中国台湾技术工人,以致于亚利桑那州工厂延迟投产。此前,德邦研究所就分析认为,技术工人缺口已成为美国芯片法案等政策落地的致命瓶颈。

另外,美国制造业还面临着较大的政策不确定性,即短期激励与长期风险的博弈。以美国《芯片法案》为例,前拜登政府在权力交接之前,加速完成了法案的政策资金分配,以巩固产业政策成果,并防止新政府上任后对这些政策进行调整或削弱。但实际资金发放工作将由特朗普任命的官员接手。

然而,特朗普本人一直对芯片法案以及巨额的补贴资金颇有微词。相比较而言,特朗普政府更钟情于推出“半导体关税”,但其税率与实施范围尚未明确,企业难以制定长期规划。而一个产业的成功与否的关键在于产业政策可持续性。若特朗普政府拒绝兑现《芯片法案》所提供的补贴资金,将可能会阻碍半导体巨头未来的投资。

近日,英国《金融时报》就刊文聚焦美“对等关税”对美国自身构成的损害及冲击,“自美国总统特朗普新任期开始以来,全球公司承诺在美国投资至少1.9万亿美元,但随着关税战的日益升级,这一投资热潮可能会面临威胁。”

而对于英伟达而言,其美国生产计划既是响应政策号召的举措,也是应对全球供应链不确定性的战略选择。短期来看,英伟达本土化布局将增强供应链韧性并巩固技术优势;长期则可能加剧中美在半导体领域的竞争,推动全球供应链重构。







请到「今天看啥」查看全文