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物联网设备的另一个驱动力是成本。Cadence公司存储器和存储接口产品营销部门总监Lou Ternullo表示:“如果把存储器放在芯片上,就会删除引脚,降低了系统的成本。另一方面是硅面积增加。这是典型的SRAM。但是,如果需要嵌入式Flash,则需要一个特殊过程,成本十分昂贵。如果把所有的存储器都放在芯片裸片上,就会降低材料成本。如果需要放置比芯片裸片适合的更高的密度,那么就必须离开芯片。”
计算总能量
存储器消耗的总能量有几个部分,所有都要仔细考虑。它们是:
• 存储单元维护功率;
• 读、写和擦除功率;
• 接口功率;
• 架构的优化。
不同的应用可以用不同的方式平衡这些因素以及其它特性,例如持久性和性能。
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有一种能量成本与存储单元自身相关。这可能包括漏电流、刷新电路、或维持状态所需的有功电流。与许多存储器相关的总能量也可能取决于它们的规模,因为增加位线的规模会增加驱动电路的功耗,或在每个周期必须刷新的数据量。
以DRAM为例。Ternullo说,“DRAM的成本竞争力虽然不理想,但它使用必须刷新的电容单元。当你增加密度,单元容量下降——多亏了物理学定律——你必须经常刷新。所以它们试图变得更智能,包括诸如某些模式下的局部阵列自刷新技术,如果整个DRAM并不需要,那部分就不用自刷新。”
其他类型的存储器,例如SRAM,拥有无源动力功率元件,这些元件只是为了维持它们的状态。非易失性存储器(NVM)可能有零保持电流,无法忘记周围的逻辑。Goriawalla说,“漏电可能来自围绕存储核心的电路,NVM有一个使用传统CMOS器件的模拟组件。这些是较大的器件,所以这些器件的栅漏相当小,但是也有数字组件会产生栅漏。”
接下来是读、写和擦除存储单元所需要的能量。这些成本中的几个将与存储技术相关。Goriawalla继续说:“对于许多类型的FLASH存储器,写入电流往往高于读取电流。相比之下,多时间可编程(MTP)NVM具有相当高的能效。它们的程序电流低50倍,读取电流低10倍。 其原因是存储电荷的机制。在MTP存储器中,利用Fowler Nordheim(FN)电子隧穿,比嵌入式闪存使用的热载流子注入更节能。”
另一个考虑是访问机制。例如,许多Flash技术需要串行访问。CEA-Leti的高级系统和集成电路架构师Michel Harrand表示:“利用一些新兴的存储技术,你可以随机访问它们,无需顺序访问。你需要一些能量来写入一位,可能是10微安,这比DRAM略大,但DRAM是破坏性读出。当你读取一位时,你要读取完整的字线,然后你必须重写所有。新兴的NVM可以节省一些能量,即便它们写入一位需要更多的能量。它们不需要刷新。它会在你要写入的位数之间进行权衡。所以很难有确切的数字,因为它取决于你写入以及读取的位数。”