正文
现有产品类型。
目前，
杰发科技的主要上市产品为车载信息娱乐系统芯片及解决方案，其中主芯片为自有产品，解决方案由主芯片搭配 GPS、Bluetooth、WiFi 等适配产品组合而成
。适配产品非自研，而是从外部采购所得。从收入和销量来看，虽然主芯片与适配产品销量相当，但主芯片具备自主技术，利润高，是主要收入来源。
已上市芯片情况。
到目前为止，
杰发科技共推出过两代产品：第一代是 MT 系列，
第二代是 AC 系列。
MT 系列产品主要基于 ARM11 和 ARM9 架构，AC 系列则使用 ARM9
与双核 A7 架构，最新系列产品采用 4 核 A7 架构，还增加了图形加速模块，支持 HDMI
1.4（高清晰度多媒体接口）/MHL 2.0（移动终端高清影音标准接口）接口。根据公司收购报告，到 2016 年 7 月为止，MT3360 系列仍为主要销售产品，但收入同比下降，
与此同时，AC 系列产品收入在 2016 年 1-7 月实现了 650%的同比增长。
因此，当前杰发科技的产品处于更新换代期，新一代产品带来的业绩提升正在逐渐显现。
车载芯片核心技术。
杰发科技最突出的是其芯片的高度集成能力，传统汽车的控制芯片、DVD 处理芯片、倒车后视芯片等分散设计，而杰发科技将多种功能集成到一块芯片中，降低了系统成本。
此外，针对车内通信，公司具备多设备同屏技术和蓝牙技术解决方案；针对定制化要求，公司还推出了从底层驱动到中间层组件到上层应用的一站式解决方案。
2.2 产业链分析
Fabless 模式。
半导体芯片行业通常有三种运作模式：
覆盖从设计到制造、测试和销售的 IDM（Integrated Design and Manufacture）模式、仅负责设计的 Fabless 模式、
仅负责代工的 Foundry 模式。
杰发科技属于Fabless 模式，从事芯片研发和设计
，而晶圆生产、芯片封装和测试均通过委外方式实现。因此，其上游企业为晶圆代工厂、芯片封装和测试厂商，下游企业为整车厂和汽车零部件厂。
上游厂商。
杰发科技的芯片生产和测试委托台湾相关厂商进行，主要包括两类：
（1）
晶圆生产厂
：台积电、联华电子。
（2）封装测试厂
：矽品精密、矽格股份、日月光、京元电。上游厂商可由公司根据其声誉、工艺质量、价格、规模等因素进行灵活选择，在目前的上游客户中，台积电为全球第一大晶圆代工厂，矽品精密为全球第三大封装测试厂，可以为公司提供较为优良的制造品质。
下游客户。
杰发科技下游客户包括前装客户和后装客户。
前装车载信息娱乐系统在汽车出厂前就集成在整车中，需按照车型进行定制，产品价格高、市场门槛高、渗透率低；后装车载信息娱乐系统由客户和经销商在汽车出厂后进行配臵，产品更新换代速度快、渗透率高。
目前，杰发科技的产品呈现几条规律：（1）后装产品为主要收入来源。
从 2014 年起至 2016 年 6 月，每年公司来自后装市场的主芯片销售收入占营业收入的
比例分别为 86%、91%和 62%。
（2）前装市场较快拓展。
尽管来自前装市场的芯片销售额较少，但其占营业收入的比例较快提高，从 2014 年不到 5%上升到 2016 年超过
20%。（
3）毛利率保持较高水平。
近年来，公司毛利率保持在 55%以上，芯片产品毛利率受公司定价、生产良率、生产成本等因素影响，对于面向前装和后装市场的产品，
其毛利率主要取决于公司的定价。
后装市场。
杰发科技不直接向终端客户售卖产品，而是通过香港地区的经销商品佳股份和奇普仕销售。
品佳股份为台湾证券交易所上市公司大联大投资控股股份有限公司的全资子公司，代理的产品线涵盖恩智浦、英飞凌、三星、英特尔、联发科等 60 余家企业。奇普仕是纽交所上市公司艾睿电子的子公司，主要供应商包括联发科、晨星等。根据四维收购杰发科技的方案数据，杰发科技已在中国车载信息娱乐系统后装市场处于领先地位，市场占有率超过六成。
前装市场。
杰发科技在前装市场中的主要客户为汽车零部件厂商及整车厂，包括比亚迪、华阳、阿尔派等。
我们认为，对于品牌汽车市场占有率，
一方面公司芯片已经覆盖绝大多数的国内自主品牌车厂
，市场占有率仅低于外商飞思卡尔，排名第二；
另一方面，部分合资品牌车厂也在量产使用杰发的芯片
，公司在包括合资品牌车厂在内的中国前装市场总占有率约为 19%，排名第三。未来，
借助四维图新在前装的众多合作伙伴，
公司有望占据更多前装市场份额。
3、
未来战略：四大产品线并行
目前，杰发科技上市的芯片仅限于车载信息娱乐系统，
为了进一步拓展业务领域，
公司正在积极布局车身电子和车控电子芯片产品。
随着汽车电子化的深入发展，仪表盘、
中控台逐渐数字化；车内功能和屏幕逐渐融合；通信互联的范围逐渐扩大；人工智能技术的地位逐渐提升，对汽车芯片的要求也更上一层楼。未来三年内，公司计划在原有 IVI
产品线的基础上、新推 AMP、MCU、TPMS 三大产品线，并在未来深入到自动驾驶相
关芯片的研究。
3.1 车载信息娱乐系统 IVI
注重前装市场，不断更新产品。
对于已经深入市场的 IVI 芯片，公司按照“后装-
自主品牌-合资品牌”的路线，首先继续巩固后装市场，同时扩大自主品牌车厂车型的应用，加强与一级供应商以及合资车厂的合作。对于芯片本身，目前，第一代 MT3360
系列仍在持续销售，第二代 AC8225/7 系列正在大量出货。我们认为，公司有望在今年发布具有更高性价比的 AC8227L 系列，并计划在 2018 年发布三屏融合的中高端车载芯片 AC8015 系列，以满足前装市场的进阶需求。
