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海思和展讯双重夹击,优势渐失的联发科或投靠大陆

半导体行业观察  · 公众号  · 半导体  · 2016-09-29 09:07

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对于以山寨起家的联发科而言,品牌是最大的问题。国际品牌客户多半还是偏好采用如高通之类的知名大厂,毕竟消费者的认同还是很大的关键。消费者已经把低价、低效能、低品质和联发科挂勾,要扭转这个印象非常不容易。

2015
年开始,联发科 4G 方案切入市场的时间点不错。由于高通方案相对昂贵,且展讯尚无 4G 方案,使得联发科在 4G 市场快速成长,而因为高通高阶方案设计失误,中高阶方案亦逐渐有客户愿意采用,终端产品的平均单价也依靠品牌厂商的品牌知名度屡创新高,但联发科本身所代表的廉价形象一时半刻还无法扭转,但总还是个起头。

然而其部分客户,如小米、华为,都开始针对各阶产品设计自有晶片方案,华为集中于中高阶,小米则是与联芯合作,发展自有低阶方案。虽然拜其他竞争方案厂商纷纷退出市场,以及 4G 手机市场卡位较早,且仍持续快速成长所赐,联发科仍能保有一定的成长动能,但是在产品布局方面,却逐渐走向被动。

2016
年,联发科在高阶市场的布局并不出色,由于量产时程一再推迟,且产品在制程和规格的设计方面亦未能赶上竞争对手,不仅失去原本应该到手的客户,也使得最终的使用者体验未能达到预期。虽仍有部分客户采用其晶片在高阶手机产品上,但出货量有限。中阶方案亦与高阶方案有类似状况,除了基频规格较弱,性能价格比优势也逐渐转弱。

前有高通后有展讯 海思则是背后芒刺

面对未来的行动通讯市场,重新振作之后的高通无疑是联发科最具威胁性的对手。高通在 2016 年的产品布局已经摆脱 2015 年的窘况,重新站上轨道,且在中国市场透过专利紧迫盯人,配合顶级方案与更多强调性价比的中阶产品布局,以及可确保有意进军国际市场的客户合理的专利保护伞等优秀条件,面对中国市场逐渐饱和,而亟思向外发展的中国手机大厂,坚持采用联发科方案的诱因正逐渐减弱。







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