刚发布骁龙888才一个月，高通为什么又急着推出骁龙870？

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仍然是台积电7nm 工艺制程、Adreno 650 GPU、Hexagon 698 DSP、Spectra 480 ISP，仍然还是外挂骁龙X55 5G基带，难怪业界将其称作“骁龙865++”。

要知道，骁龙 865/865 Plus可是去年的旗舰移动平台，被搭载到小米10 Pro、vivo NEX 3S、iQOO 5 Pro、一加8 Pro、魅族17 Pro、OPPO Reno4、坚果R2等多款旗舰机型上。不过，毕竟已经过去了一年的时间，如果从现在这个时间点来看的话，骁龙865/865+/870的性能，应该只能够与即将发布的骁龙7系匹敌。

既然如此，高通为什么还要发这个标着 “8”，实际上却已经“7”的新移动平台呢？老冀认为，这还要从去年高通、联发科（MediaTek）双雄的竞争说起。

大家都知道，虽然苹果、华为（海思）、三星也都开发手机芯片，但是他们的芯片大部分都被自己的手机消化了，外销的并不多。真正大批量面向外部市场销售的手机芯片厂商，其实只有高通、联发科、紫光展锐三家。目前紫光展锐主要关注于低端智能机和功能机市场，真正在中高端打得厉害的，也就是高通和联发科。

那么，去年两家打来打去，战果如何？让很多人想不到的，竟然是联发科略占上风。根据市场调查公司

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