小米发布搭载3纳米自研芯片旗舰产品

主要观点总结

小米公司在北京发布了自主研发设计的首款3纳米手机SoC芯片“玄戒O1”，这是中国大陆地区首次研发设计出3纳米芯片。该芯片已实现规模量产，并首发搭载在小米15S Pro和小米Pad 7 Ultra两款旗舰新品上。这一创新突破有望推动国产半导体供应链升级，同时也是小米未来五年在核心技术研发上投入2000亿的一个里程碑。文章还提到，小米在芯片研发过程中经历了许多坎坷，但最终通过持续投入和研发取得了突破。同时，也强调了科技研发的重要性以及中国半导体产业的未来发展之路仍然需要持续努力。

关键观点总结

关键观点1: 小米发布首款3纳米手机SoC芯片“玄戒O1”，实现规模量产并搭载在小米新品上。

该芯片是小米自研芯片的一个里程碑，有望推动国产半导体供应链升级。

关键观点2: 小米芯片研发历程历经坎坷，但最终通过持续投入和研发取得突破。

小米保持日均千万元的研发投入，研发团队人员超过2500人，体现了对“高风险、长周期”研发规律的客观认识。

关键观点3: 国产科技产业的发展需要持续努力，3纳米芯片的诞生只是“新长征的第一步”。

科技人仍需要在技术攻坚、产业链自主化、生态构建等方面持续发力，每一步都要有甘坐“冷板凳”、嚼碎“硬骨头”的决心。

正文

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目前，小米这款自研芯片已实现规模量产，首发搭载在小米15S Pro和小米Pad 7 Ultra两款旗舰新品上。

为何坚持自研芯片，买来的不好吗？在业内人士看来，全球领先的消费电子巨头，都是芯片巨头。只有掌握底层芯片能力，才能具备长期有差异的产品体验优势，才能建立长期“护城河”。想带来媲美全球旗舰产品的一流体验，唯有吃透底层技术硬核“创芯”，才能蹚出科技引领的必由之路。

芯片研发鲜有坦途。在3纳米制程工艺节点，晶体管尺寸逼近物理极限，不仅技术难度大，而且对产品规模生态要求高，全球不少科技巨头在此折戟。

22日晚，小米自主研发设计的首款3纳米旗舰处理器“玄戒O1”在京发布。（受访者供图）

小米SoC芯片同样历经十年坎坷，从2014年开始研发立项，到2017年推出小米首款手机芯片“澎湃S1”，后因为种种原因，遭遇挫折，暂停了SoC大芯片的研发。但饮冰者热血难凉，“大芯片”做不了，就发力快充芯片、电池管理芯片、影像芯片等“小芯片”研发，在不同赛道积累经验能力。2021年，小米决议重启“大芯片”研发，4年来投入资金超135亿元。量变积累终于带来质变爆发，如果当时“知难而退”，眼前的硬仗就不可能打赢，也永远不会拿到国际顶尖科技“牌桌”的入场券。

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