2024 年度 COMSOL 中国区用户年会在沪成功召开！

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会议亮点：

• 行业专家主题演讲

• 30 余场用户演讲

• 不同领域的仿真成果展示以及最佳海报颁奖

• 20 余场专注于不同应用方向的小型课程

• COMSOL Multiphysics® 新版本的新增功能展示

主题演讲 | 洞见与启发

来自平高集团、意法半导体、蔚来汽车、中油测井和立讯精密的多名行业专家作了精彩的主题演讲，向与会者分享了 COMSOL 软件在电力、半导体、电池、油气和电子器件等领域中的广泛应用，以及他们使用 COMSOL 软件进行仿真模拟的专业见解。

• 平高集团介绍了基于 COMSOL 软件开发的数十个典型仿真 App 以及其在开关研发和运维中的应用实践。

• 意法半导体针对功率模块封装过程中由于制造工艺引起的翘曲、开裂等可靠性问题，介绍 COMSOL 多物理场仿真在缺陷分析及工艺改进中的应用。

• 蔚来汽车分享了一系列关于电芯安全仿真分析的重要内容，包括电芯基本问题的描述、热失控模型开发的必要性、模型开发流程和目标价值等。

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