台湾IC产值连续四年创新高，但好日子快到头了？

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崛起的中国大陆半导体，台湾半导体好日子快到头了？

近年来，中国大陆大力投入半导体建设中，在年底1500亿美元规模的存储产业开工以后，似乎给台湾产业带来的威胁日益巨大。具体到各个方面则如下：

中国大陆的IC产业目标

首先是设计产业；

大陆IC 设计厂商数量及规模皆快速成长，和台湾差距不断拉近，大陆海思2015 年的营收额已有约联发科的一半，且已超过台湾IC 设计二哥联咏；而展讯与锐迪科正式合并后，同样将超越联咏的规模。大陆的IC设计业多是本土陆资，IC产品除传统3C应用外，政策更扶持诸如车电、医电MCU、智慧卡IC等产品，未来在IoT政策带动需求下，IC设计公司将如雨后春笋般出头。

2016年中国大陆十大IC设计企业

近十年来大陆IC设计业者快速崛起，回顾2004年，全球前50大无晶圆厂半导体（Fabless）供应商还没有大陆业者，2015年已有近700家中国Fabless厂商。2015年前50大Fabless名单中，美国Qualcomm和Broadcom仍保持第一和第二，联发科从第六提升至第三，值得关注的是出现7家大陆业者，且排名多属上升，海思已窜至第七名。

2015年前50大Fabless名单（金额单位：百万美元）

其次，晶圆厂的迅速崛起，这也是对台湾的一大威胁 。

根据SEMI（国际半导体产业协会）的全球晶圆厂预测(World Fab Forecast)报告指出，2015年晶圆代工业整体产能已超越存储，成为半导体产业当中最大的部门，并且在未来几年可望持续领先。预料晶圆代工产能每年将成长5%，超越业界整体表现，晶圆代工产能到2017年底预计将达到每月6百万片（8吋约当晶圆)。 台湾的晶圆代工产能居全球之冠，其中12吋的产能占全球晶圆代工产能比重55%以上。台积电与联电是台湾晶圆代工产能的两大主要推手。台积电十二厂第七期、十五厂第五及第六期正积极准备迎接10纳米以下制程产能。联电则持续扩充28纳米产能，十二A厂第五期也准备投入14纳米制程。

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