稳居全球OSAT榜首，江阴长电先进WLCSP月出货量突破6亿只

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有理由相信，随着物联网、无人驾驶、VR及云计算等领域的兴起， WLCSP封装技术以其特有的技术优势，必然会在这些新兴领域大展拳脚，而长电先进亦将发挥其技术和规模优势，创造企业发展的新高度。

深入了解晶圆级晶片尺寸封装(WLCSP)

晶圆级晶片尺寸封装(WLCSP)是一种先进的封装技术，完成凸块后，不需要使用封装基板便可直接焊接在印刷电路板上。它是受限于晶片尺寸的单一封装。更详细描述的话，它是涵盖了再分布层（RDL），晶圆凸块(Bump）,晶圆级测试(Test)，研磨切割(Sawing)和卷带形式的包装(Tape and Reel)，支援一条龙外包服务的解决方案。

从现行量产数量来看，WLCSP是五大先进封装技术的主力之一，由于WLCSP封装时不需封装基板，在性能/成本上有非常高性价比的优势。在封装选型时，如果尺寸大小、工艺要求、布线可行性，和I/O数量都能满足需求时，最终客户有很大机会会选择WLCSP，因为它可能是成本最低的封装形式。

应用和市场

众所周知，在晶圆级封装行业，Amkor的WLCSP适用于广泛的市场，如类比/混合信号、无线连接、汽车电子，也涵盖整合无源器件（IPD）、转码器(Codec)、功率放大器( Power Amplifier)、驱动IC(Driver)，射频收发器(RF Transceivers)，无线局域网网路晶片(Wireless LAN)、导航系统(GPS),和汽车雷达(Automotive Radar)。WLCSP能提供最低的成本，最小的尺寸，是性价比最高，最可靠的半导体封装类型之一。从市场的角度看，非常适合但不限于手机、平板电脑、笔记型电脑、硬碟、数位摄影机、导航设备、游戏控制器、其他可?式/远端产品和汽车的应用。

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