传：4座8寸晶圆厂，关闭！

半导体行业联盟 · 公众号 · 半导体 · 2025-06-10 19:26

主要观点总结

文章主要报道了全球知名半导体企业恩智浦的生产战略调整，关闭部分8英寸晶圆厂以转向12英寸晶圆生产。此外，文章还涉及RISC-V研究报告、半导体封测信息以及相关技术和设计指南的资讯。

恩智浦计划在未来10年内关闭4座8英寸晶圆厂，并加速向12英寸晶圆生产过渡。这一决策基于12英寸晶圆在成本和效益上的优势。

恩智浦与世界先进的合资企业VSMC在新加坡建设12英寸晶圆厂，计划于2027年开始量产，以降低投资风险并推进生产战略转型。

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文章提及更多关于半导体封测的信息，涉及官方媒体和相关的技术峰会。同时提及免费下载资源如DC/DC Buck降压电路设计指南等。

为了实现生产转型，恩智浦已经开始布局新的 12 英寸晶圆厂建设。其与世界先进的合资企业 VSMC 在新加坡建设的 12 英寸晶圆厂将于 2027 年开始量产。采用合资形式进行产能建设，有效地降低了恩智浦的投资风险，使其能够更加稳健地推进生产战略的转型。

值得注意的是，奈梅亨是恩智浦在荷兰本土除埃因霍温总部外的另一大关键驻地。该地区的业务涵盖了制造、研发、测试、技术使能和支持等多个重要功能，在新产品导入过程中起到了不可或缺的作用。尽管恩智浦计划关闭该地的 8 英寸晶圆厂，但这并不影响奈梅亨在恩智浦全球业务布局中的重要地位。

恩智浦的这一战略调整是半导体行业发展趋势的一个缩影，反映了企业为适应市场竞争和技术进步而做出的积极变革。随着 12 英寸晶圆生产的逐步扩大，恩智浦有望在提高生产效率和降低成本的同时，进一步增强其在全球半导体市场的竞争力。业内人士也在密切关注这一战略调整将对半导体产业链上下游企业产生的影响。

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