大基金二期潜在的投资标

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依托中国平安建设普惠金融人工智能开放创新平台：中国平安

依托海康威视建设视频感知人工智能开放创新平台：海康威视

依托京东集团建设智能供应链人工智能开放创新平台

依托旷视科技建设图像感知人工智能开放创新平台： 易华录（旷视科技战略合作）

依托 360 公司建设安全大脑人工智能开放创新平台

依托好未来公司建设智慧教育人工智能开放创新平台

依托小米公司建设智能家居人工智能开放创新平台

（三）半导体材料设备

1 ，随着人工智能， 5G ，物联网等发展，半导体产业链逐复苏， 当前大陆成为全球新建晶圆厂最积极的地区，以长江存储 / 合肥长鑫为代表的的存储器项目和以中芯国际 / 华力为代表的代工厂正处于加速扩产的阶段， 预计带来大量的设备投资需求。一般来说， 下游产线投资 75-80% 的资本开支使用在设备投资中，据此计算，判断 2020 年国内半导体晶圆制造设备整体市场空间达到 1000 亿人民币以上，而封装和测试设备市场空间约 200 亿左右。

2 ，国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武出席 2019 世界制造业大会集成电路产业高峰论坛分享了“关于半导体产业发展的思考”。他表示，应该打造一个自主可控的集成电路产业链配套基础。 打造一个集成电路产业链供应体系，每个环节要与用户有机地结合起来，尤其是国产装备、材料这些方面。只有这样，才能实现自主可控 。

3 ，国内芯片产线集体投产，新一轮芯片生产设备采购开启。近期芯片投产的消息很多，除了上述提到的合肥长鑫、长江存储，还有： 1 ）广州粤芯半导体项目将于 9 月投产（这是今天智光电气涨停的原因）； 2 ）华虹半导体无锡项目将于 9 月投产； 3 ）中芯南方计划也即将投产。产线集中投产，卖铲子的芯片生产设备公司将直接受益。

4 ，这次行业投资加大后期大概率全行业进入业绩端的，也许集成电路半导体行业没有彻底复苏，需要等待 5G 和物联网爆发，但是作为设备和材料公司会优先进入业绩端体现的，主流媒体确认大基金二期募集完成，二期规模是 2000 亿，撬动 1 万亿的资金规模，并且大基金二期负责人明确表示将对集成电路下游应用类产业有重大布局， 装备与材料位处半导体产业上游，是半导体产业的基石 ，所以重点对于行业领头羊的策材料设备公司，大概率是雨露均沾的，以参与子公司股权，或者定向增发直接入股的方式，所以科技板块这块也许 5G 产业链预期完成，人工智能完成一波炒作，只有消费电子产业链和集成电路半导体设备材料一致性强的，策略上， 我们就把握标识强的：

江丰电子：芯片靶材领头羊

中环股份：硅片的领头羊企业

至存科技： 2015 年起公司开始布局清洗设备，并于 2017 年取得较快进展。公司目前湿法工艺设备包括槽式及单片设备，涵盖

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