1.1 消费电子：苹果与阿里巴巴合作，为中国的iPhone用户开发AI功能
The Information报道，苹果与阿里巴巴合作，为中国的iPhone用户开发AI功能。苹果表示，iPhone 16机型在已经推出Apple Intelligence功能的市场中销量更好，苹果将于2025年4月通过软件更新，新增对多种语言的支持，包括简体中文，我们认为苹果将加快Apple Intelligence的升级，有望带动手机换机需求。
苹果有望在2025年3月发布SE4机型，Q1苹果链迎来积极拉货，业绩有望高增长，苹果端侧模型也将持续升级，端侧AI功能也逐步向全球开放，iPhone17的创新及供应商份额将在Q1确定，看好核心受益公司。AI赋能，iPhone17有望在SOC芯片AI能力提升、散热、FPC软板、电池及后盖等方面迎来升级及价值量提升，苹果产业链细分龙头公司估值合理，2025-2026年苹果硬件/端侧模型创新及销量增长趋势确定，预测在SE4、Slim机型（轻薄款）及折叠手机的带动下，2025-2027年iPhone销量有望快速增长。
1.2 PCB：延续景气度回暖，判断景气度稳健向上
从PCB产业链最新数据和2月产业链更新来看，整个行业景气度同比仅有PCB行业下滑、上游仍然持续向上，整个产业链景气度判断为“稳健向上”。根据我们产业链跟踪，主要原因来自于家电、消费类随着政策补贴加持同时AI开始大批量放量，并且从当前的能见度观察来看，一季度有望持续保持较高的景气度状态。
1.3 元件：消费电子带动元件订单提升，LCD面板价格持续涨价中
1）被动元件：淡季不淡，消费电子带动元件订单提升
中芯国际指引25年营收增速超可比同业平均值，资本开支与24年大体持平，看好后续产能加速释放，根据被动元件产业链反馈，Q1有望淡季不淡，展望2025，AI服务器、端侧需求旺盛，传统手机、笔电旺季订单相对保守，车载高景气度持续且价格情况改善，家电、工业预计平稳增长。
AI端侧：端侧手机对稳定供电和滤波方面的要求很高。AI手机单机电感用量预计增长，价格提升； MLCC手机用量增加，均价有提升，主要是产品升级（高容高压耐温、低损耗） 。端侧笔电以WoA笔电（低能耗见长的精简指令集 RISC ，ARM设计架构）为例，ARM架构下MLCC容值规格提高，其中1u以上MLCC用量占总用量近八成，每台WoA笔电MLCC总价大幅提高到5.5~6.5美金。
2）面板：LCD面板价格持续涨价中，奥来德中标8.6带线OLED蒸发源
LCD：1）根据WitsView最新面板报价，2月上旬32/43/55/65吋面板价格上涨0.5/1/1/1美金，涨价趋势符合前期判断，行业拐点积极信号持续释放。2）需求情况：整体来看，国际品牌年底控管库存，需求动能平稳，国内品牌需求维持强劲，且供应链库存健康，2025年订单趋势持续向上。3）供给情况： 25Q1春节因素+动态控产，且超大尺寸需求旺盛产能面积消耗更大，预计后续面板厂仍将动态调控供给，带动价格上涨。
OLED：看好上游国产化机会。国内OLED产能释放、高世代线规划带动上游设备材料厂商需求增长+国产替代加速。8.6代线单线有机发光材料用量远高于6代线。有机发光材料技术壁垒高、海外专利垄断，设备端蒸镀机、掩膜版美日企业主导，国内供应商正在加速面板厂导入验证，目前8.6代线面板厂规划即三星、LG、京东方、维信诺，大陆话语权增强也在加速上游国产化进程。国内厂商加速下游面板厂配套合作、导入验证，建议关注奥来德、莱特光电、京东方A、维信诺。
1.4 IC设计：AI产业链国产替代加速，看好服务器用存储模组机会
从行业上看，AI大趋势持续强化，随着国产算力能力提升和应用端落地加快，我们认为25-26年国内将加快AI基础设施建设，以字节、阿里作为典型代表，将带动国内互联网大厂加大数据中心建设投入，这将带动服务器用存储模组的需求。目前单台AI服务器（不考虑HBM）价值量较通用服务器翻倍，随着数据量和算力的提升，存储价值量可能更大。主流存储器（DRAM和3D NAND）价格自24年下半年开始下跌，消费类已据高点下调30%，企业级存储器也下调约10-20%，我们看好25年下半年价格有望企稳回升。主要归因于：1）供给端，25年存储大厂将完成产能调整（即放弃小容量和落后制程，产线往大容量和先进制程切换），在大容量和先进存储控盘能力加强，有望抬升价格；2）需求端，AI手机、AIPC、AI端侧刺激消费端需求，海外和国内CSP大厂持续加大资本开支拉动服务器需求。
美国一系列制裁，导致国内大厂在AI整体产业链方面国产替代需求强烈，近年来，服务器用存储模组国产导入加快，已有部分厂商在企业级存储器领域取得较大进步。因此，我们看好AI应用落地，国内大厂增大AI投入，叠加国产替代，带动国内服务器用存储模组需求。建议重点关注国内存储模组厂商德明利、江波龙、佰维存储、香农芯创等。
1.5 半导体代工、设备、材料、零部件观点：制裁密集落地，产业链持续逆全球化，自主可控逻辑继续加强
半导体代工、设备、材料、零部件观点：半导体产业链逆全球化，美日荷政府相继正式出台半导体制造设备出口管制措施，半导体设备自主可控逻辑持续加强，为国产半导体产业链逻辑主线。出口管制情况下国内设备、材料、零部件在下游加快验证导入，产业链国产化加速。
封测：先进封装需求旺盛，重视产业链投资机会。台积电在4Q24法说会上表示，预计25年CAPEX为38~42B美元来支持未来的增长。38~42B美元当中70%是先进制程的扩产，10~20%是特色工艺，10~20%是用于先进封装、测试、光罩等,先进封装持续扩产。此外，国产算力需求旺盛，有望拉动国内先进封装产业链。算力需求旺盛，地缘政治因素影响下，算力端自主可控成为国产算力核心发展方向。寒武纪、华为昇腾等AI算力芯片需求旺盛，先进封装产能紧缺，持续扩产背景下先进封装产业链有望深度受益。此外，HBM产能紧缺，国产HBM已取得突破，看好相关产业链标的。建议关注：长电科技、甬矽电子、通富微电、利扬芯片、伟测科技；封测设备及耗材：华峰测控、金海通、和林微纳。
半导体设备板块：半导体设备景气度加速向上，根据SEMI 2024年9月26日最新发布的报告来看，全球300mm晶圆厂扩产有望重回爆发式增长。全球范围内，300mm（12寸） 晶圆厂设备支出主要是由半导体晶圆厂的区域化以及数据中心和边缘设备中使用的人工智能 (AI) 芯片需求不断增长推动的。SEMI预计将在 2024 年增长 4% 至 993 亿美元，并在 2025 年进一步增长 24%至1232亿美元，首次超过1000亿美元，预计2026年支出将增长 11% 至 1362 亿美元，随后在 2027 年增长3%至1408亿美元。分区域来看，中国是最大的下游市场，2024 年中国半导体设备市场规模将达 450 亿美元，未来三年将投资超过1000亿美元。根据ASML2025年1月29日发布的24Q4财报数据来看，光刻机需求持续旺盛，Q4新签订单达70.88亿欧元，环比+169%，反应其旺盛需求。
2024年1-11月中国从荷兰半导体设备进口金额同比大增，反映了国内半导体产业持续扩张。根据中国海关总署的最新数据，2024年1-11月，中国从荷兰的半导体设备进口额达到81.75亿美元，同比增长34%，进口光刻机台数共计228台，显示出国内半导体制造业对高端设备的强烈需求。光刻机已成功到位，看好后续其他主设备陆续招标。
后续，我们看好国内存储大厂及先进制程扩产加速落地，建议关注订单弹性较大的【北方华创/拓荆科技/中微公司/华海清科/京仪装备】；另一方面消费电子补库，半导体需求端也在持续改善，随着周期走出底部，一些成熟制程大厂的资本开支有望重新启动，自主可控叠加复苏预期，我们持续看好设备板块。此外，部分国产化率较低设备25年或将有所突破，建议关注【芯源微/中科飞测/精测电子】。
半导体材料：看好稼动率回升后材料边际好转及自主可控下国产化的快速导入。材料相对后周期，行业β会受到一些半导体行业景气度的影响,三季报来看，材料端营收利润环比弱复苏。当前美国杜邦已经在逻辑和存储相应的制裁领域断供，日本加入了设备的制裁，材料风险也在增加。中长期看好平台化材料公司，短期看好光刻胶公司的催化机会，建议关注鼎龙股份、雅克科技，安集科技等。
