中国半导体基金布局重点将转向IC 设计业

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拓墣进一步表示，中国半导体基金下一阶段除了将加强对IC设计业投资外，也将增加对封测与设备业的投资。自长电科技收购星科金朋，中国厂商已强化在IC封测产业的市场与技术能量，并挤进全球市占率前四名。然而，考量封测业大者恒大的特点以及在先进封装技术的布局需求，半导体基金长期的策略将继续支援封测龙头厂商向外扩张以及对内整合。

从半导体设备和材料产业来看，其技术门槛最高，中国与世界领先水准差距明显。拓墣表示，短期内，中国设备与材料产业可透过IC基金资金的协助进行购并，同时进行国内资源整合，长期来看，则需集中力量进行创新研发，缩短与国际大厂的技术差距。

延伸阅读：

进击的中国半导体 产业缺口在哪里？

国际货币基金组织（IMF）今年4月份发表最新全球经济展望报告，将2016年的全球经济增长预测，由1月份时预估的3.4%下调至3.2%。虽然IMF下修全球经济成长预测，却逆势看好中国前景，由先前的6.3%上调至6.5%。

展望2016 年，全球半导体市场已逐渐摆脱衰退，而台湾IC 产业表现更是优于全球，但IC 设计业营收成长速度却赶不上毛利率下降幅度；另一个重要的警讯是，大陆IC 设计厂商数量及规模皆快速成长，和台湾差距不断拉近，大陆海思2015 年的营收额已有约联发科的一半，且已超过台湾IC 设计二哥联咏；而展讯与锐迪科正式合并后，同样将超越联咏的规模。

大陆的IC设计业多是本土陆资，IC产品除传统3C应用外，政策更扶持诸如车电、医电MCU、智能卡IC等产品，未来在IoT政策带动需求下，IC设计公司将如雨后春笋般出头。

表一、2015年大陆排名前十大IC设计公司（单位：百万美元）

资料来源: CCID ;工研院IEK(2015/04)

大陆IC设计快速窜升已对台厂形成威胁

近十年来大陆IC设计业者快速崛起，回顾2004年，全球前50大无晶圆厂半导体（Fabless）供应商还没有大陆业者，2015年已有近700家中国Fabless厂商，而2016年这个数字已经上升到1300多家。

2015年前50大Fabless名单中，美国Qualcomm和Broadcom仍保持第一和第二，联发科从第六提升至第三，值得关注的是出现7家大陆业者，且排名多属上升，海思已窜至第七名。

图一、 2015年前50大Fabless名单（金额单位：百万美元）

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