SMT质量问题超全汇总

导致焊锡膏粘连的主要因素

• 电路板的设计缺陷,焊盘间距过小.

• 网板问题,镂孔位置不正.

• 网板未擦拭洁净.

• 网板问题使焊锡膏脱落不良.

• 焊锡膏性能不良,粘度、坍塌不合格.

• 电路板在印刷机内的固定夹持松动.

• 焊锡膏刮刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备参数设置不合适.

• 焊锡膏印刷完成后,因为人为因素被挤压粘连.

导致焊锡膏印刷整体偏位的主要因素

• 电路板上的定位基准点不清晰.

• 电路板上的定位基准点与网板的基准点没有对正.

• 电路板在印刷机内的固定夹持松动.定位顶针不到位.

• 印刷机的光学定位系统故障.

• 焊锡膏漏印网板开孔与电路板的设计文件不符合.

导致印刷焊锡膏拉尖的主要因素

• 焊锡膏粘度等性能参数有问题.

• 电路板与漏印网板分离时的脱模参数设定有问题,

• 漏印网板镂孔的孔壁有毛刺.

SMT贴片常见的品质问题有漏件、侧件、翻件、偏位、损件等。

导致贴片漏件的主要因素

• 元器件供料架(feeder)送料不到位.

• 元件吸嘴的气路堵塞、吸嘴损坏、吸嘴高度不正确.

• 设备的真空气路故障,发生堵塞.

• 电路板进货不良,产生变形.

• 电路板的焊盘上没有焊锡膏或焊锡膏过少.

• 元器件质量问题,同一品种的厚度不一致.

• 贴片机调用程序有错漏,或者编程时对元器件厚度参数的选择有误.

• 人为因素不慎碰掉.

导致SMC电阻器贴片时翻件、侧件的主要因素

• 元器件供料架(feeder)送料异常.

• 贴装头的吸嘴高度不对.

• 贴装头抓料的高度不对.

• 元件编带的装料孔尺寸过大,元件因振动翻转.

• 散料放入编带时的方向弄反.

导致元器件贴片偏位的主要因素

• 贴片机编程时,元器件的X-Y轴坐标不正确.

• 贴片吸嘴原因,使吸料不稳.

导致元器件贴片时损坏的主要因素

• 定位顶针过高,使电路板的位置过高,元器件在贴装时被挤压.

• 贴片机编程时,元器件的Z轴坐标不正确.

• 贴装头的吸嘴弹簧被卡死.