大陆疯抢半导体人才，开出十倍薪酬

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拓墣表示，中国大陆挖角主力集中在IC制造和设计端，这与目前中国晶圆厂快速扩张的步伐相对应。初步统计，目前中国正在建造和规划的12吋晶圆厂达11座，未来新增加12吋晶圆产能将逾每月90万片。其中，长江存储、福建晋华、合肥长鑫、南京紫光都将产品锁定DRAM和3D NAND等记忆体领域，因此人才引进的重心也将朝记忆体倾斜。

除了挖角产业指标性人物，具有丰富经验的工程师级技术人才也是中国大陆引进人才的重点。有鉴于多数新建厂的投片计画集中在2018下半年，2017年大陆IC人才挖角将更趋白热化。拓墣指出，在企业普遍以高薪聘请外部人才的氛围下，大陆当地IC人才的整体待遇有望得到提升，同时可望进一步完善IC人才的培养体系。

事实上，目前大陆在培养IC人才上，不论规模或品质都还有很大的提升空间，特别是在师资和实训两个方面。以师资来说，多数师资缺乏在企业的实战经验，与企业生产脱节，而实训基地高昂的设备采购及维护费用，并非大学所能承担，需仰赖政府给予大力资金的支持。

拓墣预估，2020年大陆IC产业高阶技术人才缺口将突破10万人，为中国大陆IC人才培养体系带来挑战，因此扩大培养规模、完善师资配备、加快实训基地落实将是培养IC产业人才的重点。

拓墣进一步表示，大陆半导体产业在人才引进的过程中，应同时顾及整体产业链发展，尤其是大陆IC产业链中最为薄弱的设备和材料两个环节。举例而言，中国大陆的新升半导体若能实现12吋硅晶圆国产化目标，将有助大陆半导体面对全球硅晶圆市场价格飙升的压力。

另外，同样基于「瓦圣纳」协定的制裁，大陆半导体设备商必须突破瓶颈，将国产机台大力推广到大陆市场、甚至走向国际。拓墣认为，加强半导体设备和材料方面高阶人才的引进和培养，是后期中国大陆IC人才策略中不可缺少的一环。

今天是《半导体行业观察》为您分享的第1306期内容，欢迎关注。

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