200 家并作10 家？半导体设备业从“单兵”转向“集团”作战

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从 “替代” 到 “引领” 的关键一跃

整合背后是中国半导体设备产业的生存之战。

据 SEMI 行业报告，当前全球前五大设备商占据 70% 市场份额，而中国企业市占率不足 15%。充分表现出中国半导体设备产业虽规模庞大，但存在企业数量多、体量小、重复投入严重等问题， 据中国电子专用设备工业协会数据，当前国内设备企业平均注册资本不足5亿元，年营收超10亿元的企业仅占行业总数的12%。

中国半导体产业协会预测，通过整合，预计 2027 年国内龙头企业在 28 纳米及以上制程设备的配套率将提升至 60%，刻蚀机、清洗设备等优势领域市占率突破 30%。

国际市场反应迅速，ASML、应用材料等巨头加速在东南亚布局，但中国企业通过 “本土制造 + 全球服务” 策略破局。北方华创海外订单 2024 年显著增长 ，中微公司在台积电 3D NAND 设备供应中占比持续提升。

德科立董事长桂桑在业绩会上提到：“受益于 AI 算力需求，公司数通业务高速增长，整合将加速技术转化效率。”

挑战与机遇并存

整合并非坦途。如何平衡不同企业的技术路线、管理文化，避免 “大而不强” 成为关键。据业内人士透露，今年 3 月，某拟整合企业因技术团队流失导致项目延期，凸显整合中的人才保留难题。业内建议建立 “技术中台” 机制，通过共享研发中心实现协同创新。

但长期前景清晰：整合后的企业将更有能力突破 EUV 光刻胶、高分辨率量测设备等 “深水区”。据 SEMI 预测，2025 年中国半导体设备市场规模将达 750 亿美元，本土企业市占率每提升 10%，可带动产业链成本下降 15%-20%，这对全球晶圆厂选址决策产生重要影响。

消息传出后，半导体圈内掀起热议。部分中小企业担忧被并购后失去独立发展空间，但也有人认为这是行业洗牌的必然选择，你怎么看？欢迎留言讨论。

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