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敏芯股份:高信噪比MEMS麦克风领航AI听觉革命,国产声学传感器展现强劲竞争力

MEMS  · 公众号  ·  · 2025-05-28 07:00

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采用MEMS技术制造的硅麦克风通常由两层平行板组成,一层为固态背板,一层为弹性的可移动膜片,膜片和背板形成可变电容器。膜片响应于入射的声波而移动,以改变电容,并且由此产生用于表示入射声能的电信号,实现声音信号到电信号的转变。

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3 . 产品技术指标

敏芯股份部分高性能MEMS麦克风产品特点如下:

  • 高信噪比: 自研MEMS芯片信噪比达71dB,MEMS麦克风信噪比达到70dB及以上。能够在复杂的环境中捕捉到更清晰、更准确的音频信号,并有效抑制背景噪声,提升音频信号的信噪比,为用户提供更加纯净的音频体验。

  • 低功耗 在高信噪比的前提下,Normal Mode电流500uA,满足耳机等穿戴产品电量长续航的要求。







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