专栏名称: 半导体行业资讯
分享最新半导体及范半导体行业资讯,行业动态,前沿科技。
目录
相关文章推荐
半导体行业联盟  ·  免费下载:DC/DC ... ·  9 小时前  
半导体行业联盟  ·  (常州)市长调研集成电路 ·  13 小时前  
半导体行业联盟  ·  【半导体封装】官方工厂群 ·  昨天  
半导体行业联盟  ·  刚刚,半导体大震动!高通疯狂:170亿收购A ... ·  昨天  
半导体行业联盟  ·  炸了!!向“芯片首富”借款!半导体封装IPO ... ·  2 天前  
51好读  ›  专栏  ›  半导体行业资讯

第三代半导体材料产业驶上成长快车道

半导体行业资讯  · 公众号  · 半导体  · 2020-08-23 16:55

正文

请到「今天看啥」查看全文



以第三代半导体为基础制备的电子器件,是支撑新基建中5G基建、新能源汽车充电桩、特高压及轨道交通四大领域的关键核心。

世界多国均在积极发展建设5G。然而,5G网络建设、5G智能手机使用、5G基站建设等方面还处于初步建设阶段,存在较大的发展空间。赛迪顾问统计,截至2020年3月底,全球123个国家的381个运营商宣布过它们正在投资建设5G;40个国家的70个运营商提供了一项或多项符合3GPP标准的5G服务;63个运营商发布了符合3GPP标准的5G移动服务;34个运营商发布了符合3GPP标准的5G固定无线接入或家用宽带服务。赛迪顾问统计,截至2020年2月初,中国已开通了15.6万个5G基站,计划在2020年实现55万个5G基站的建设目标。截至2019年底,韩国计划在其85个城市建设23万个5G基站;美国计划建设60万个5G基站;德国计划建设4万个以上5G基站。GaN材料具有禁带宽度大、击穿电场高、饱和电子速率大、热导率高、化学性质稳定和抗辐射能力强等优点,成为耐高温、高频、大功率微波器件的首选材料之一。在通信基站应用领域,GaN是未来最具增长潜质的第三代半导体材料之一。与GaAs和InP等高频工艺相比,GaN器件输出的功率更大;与LDCMOS和SiC等功率工艺相比,GaN的频率特性更好,GaN射频器件已成为5G时代较大基站功率放大器的候选技术。

为满足新能源汽车产业的发展需要,自2011年起,新能源汽车充电桩就一直处在快速建设的阶段。新能源汽车充电桩以公共充电桩为主,目前数量最多的经济体分别是中国、欧盟和美国。截至2019年底,美国和欧盟分别约有7.5万个和16.9万个公共充电桩。我国《电动汽车充电基础设施发展指南(2015—2020年)》规划,到2020年我国分散式充电桩的目标是超过480万个,以满足全国500万辆电动汽车充电需求,车桩比近1∶1。充电模块是充电桩的核心部件,其成本占设备总成本的50%。充电模块可将电网中的交流电转换为可充电的直流电。此外,充电模块不仅能够提供能源电力,还可以对电路进行控制、转换,保证供电电路的稳定性。随着我国新能源汽车市场的不断扩大,充电桩市场发展前景也越来越广阔。SiC功率器件可以实现比Si基功率器件更高的开关频率,具备高功率密度、超小体积的特性。在体积小同时还能支持快速充电的要求下,几台车一起快速充电需要达到几百千瓦的功率,一个电动汽车充电站更是要达到百万瓦的功率,相当于一个小区用电的功率规模。传统的Si基功率器件体积较大,但SiC模块则可以实现以很小的体积满足功率上的“严苛”要求。因此SiC功率器件在充电模块中的渗透率不断增大。






请到「今天看啥」查看全文