【招商电子|每日资讯】半导体设备市况良好　日厂调高财测

由于全球半导体设备相关投资畅旺，日本经济新闻 (Nikkei) 网站报导，日本 5 大半导体设备厂，有 3 家的 2017 年 4~6 月净利创下史上最高纪录，各厂对全年业绩的看法也趋向正向， Disco 甚至调高 4~9 月的财测。

而半导体设备订单成长，也带来意外插曲，东芝(Toshiba)目前正与威腾(WD)就双方合资的存储器事业进行诉讼，但考虑到市场需求与半导体设备排队问题，决定尽快投资增设新生产线，这种可能增加官司复杂性的问题，起因就在NAND快闪存储器的畅销，带动半导体设备订单成长，使得厂商必须及早采购设备。 日经引述不具名半导体厂干部发言，因为某种美系厂商的半导体制造装置，从下订到交货已经要排队 2 年，所以现在半导体厂已经展开设备争夺战。通常设备交货时间约为 3~6 个月，交货期异常延长，说明市场订单量确实很大。

目前需求成长最明显的半导体产品，是NAND快闪存储器，由于新款iPhone与大陆手机厂的年底主打手机产品，都已进入生产期，加上大陆手机厂主打高画质大容量影片欣赏机能，大记忆容量手机产量大增，带动存储器需求，日本市场甚至出现缺货现象。

因此，三星电子(Samsung Electronics)决定在韩国境内进行2兆日圆(约182亿美元)设备投资，在大陆境内也进行1兆日圆设备投资增产存储器；东芝才决定先自力进行新工厂投资，并将投资总额从原定的1,800亿日圆，调高150亿日圆到1,950亿日圆。

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环球晶季报发布(2Q16)：季获利弹升近3倍　半导体矽晶圆缺货持续

中美矽晶集团旗下环球晶圆8日董事会决议，第2季财报税后净利新台币12.93亿元，较第1季大幅弹升270%，获利成长动能亮眼。主要即是受到半导体矽晶圆缺货报价连环涨所致，另外，环球与日本FerroTec在大陆合作8寸厂预估在第4季为其营收及获利添新成长动能。

环球晶圆第2季合并营收为112.05亿元、季增率5.9%、年增率187.1%，营业毛利27.57亿元、季增率30.0%、年增率162.8%，营业净利17.05亿元、季增率59.3%、年增率168.0%。税后净利12.93亿元、季增率270.4%、年增率185.9%。第2季税后每股盈余3.09元，优于第1季的0.95元及2016年第2季1.22元。

合计2017年上半营收为217.86亿元、年增率188.5%，营业毛利48.77亿元、年增率158.6%，营业净利27.75亿元、年增率159.3%，归属母公司税后净利16.42亿元、年增率121.9%，上半年税后每股盈余达4.17元，较2016年2元表现亮眼。

环球晶圆自2016年12月购并SunEdison Semiconductor后，2017年第1季销货毛利率为20%，第2季增加至25%；营业净利从2016年第4季的亏损到2017年第1季成长至11%，第2季拉升至15%。

环球晶圆在很短的期间内将SunEdison Semiconductor的营运从亏转为盈，归功于集团执行成本费用的积极管控及矽晶圆价格提升对获利的挹注贡献。

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