【国君电子科创研究】聚辰半导体：EEPROM全球龙头，科创上市促发展

存储芯片成为集成电路销售额占比最高分支，EEPROM市场规模快速扩张。 2018 年存储芯片占全球集成电路市场规模的比例为40.17% ，连续两年超越历年占比最大的逻辑电路，成为全球集成市场销售额占比最高的分支。随着智能手机摄像头模组升级和IOT的发展，EEPROM快速开拓了智能手机摄像头、汽车电子、智能电表、家居、可穿戴设备等新型市场，智能手机摄像头和汽车电子成为EEPROM市场增长的主要驱动力，2018年全球EEPROM市场规模达7.14亿美元，同比增长5.61%，预计2023年市场规模将达到9.05亿美元。

音圈马达驱动芯片稳定增长，智能卡芯片应用趋于多元化。 主流智能手机在双摄像头功能上的逐步普及，将拉动对自动对焦马达的需求，进一步推动音圈马达产业规模快速增长。随着国内智能卡芯片自主研发水平不断进步和国家发展规划的支持，未来智能卡芯片应用领域将逐步扩展至医疗、可穿戴设备、定位等国家核心业务，智能卡芯片应用领域将更为多元化。

公司多方面行业竞争优势明显，科创板上市有助于缓解公司融资渠道单一劣势。 公司具备优秀的研发能力和深厚的技术积累、遍布全球的优质终端客户资源、丰富的产业链协同经验、完善的质量管理体系、优异的品牌知名度、专业的技术人才和经验丰富的管理团队等竞争优势。本次募投有助于缓解公司发展面临的融资渠道单一劣势，全面提升公司的综合竞争力，促进公司快速成长。