苹果中国官网上线 iOS 18 介绍页面：全程未提 AI，个性化成最大亮点

近日，在华为非洲全联接大会2024上，华为光产品线总裁陈帮华介绍了智能化时代光产业三大趋势：“光进铜退”“光进电退”和“光进人退”。

其中在“光进铜退”领域，陈帮华介绍称，家庭宽带网络需要全面光纤化，并通过FTTR将宽带极致体验延伸到每个房间，实现泛在千兆乃至万兆极致带宽体验。

“光进铜退”也正在从家庭走向园区。万兆园区时代，Wi-Fi 7不可或缺。Wi-Fi 7速率支持从3Gbps到18Gbps，但大部分园区的存量铜线无法支持这么高速率，必须换成光纤。

他提到，光纤有30年生命周期，可支持100Tbps带宽，距离在园区不受限，是构建园区网络的最佳选择。

相比传统方案，全光园区方案仅需要中心机房和末端2层设备，中间采用无源分光器替换掉有源设备，实现布线成本降低80%，运维工作量降低50%，能耗降低30%，并且一次布线可30年演进无忧。

— 手机Soc首搭PC散热！三星Exynos 2500有望用上HPB冷却技术

据7月4日消息，据媒体报道，三星封装业务团队正在开发一项名为FOWPL-HPB的封装技术，预计将在今年四季度完成开发并做好量产准备。

这项技术的核心是一个名为Heat Path Block（HPB）的散热模块，它是一种已用于服务器和PC的散热技术，现在有望首次应用于智能手机SoC上。

HPB技术通过在SoC顶部附加一个热路径块，显著提高处理器的散热能力。 在Exynos 2400上，三星已经采用了FOWPL扇出型晶圆级封装技术，实现了23%的散热能力提升。业内人士预计，FOWPL-HPB技术也将率先应用于Exynos 2500处理器，进一步提升其性能表现。这也意味着在端侧生成式AI需求日益增长的背景下，三星解决移动处理器性能受限于过热的问题。